豪威科技推出全球最小0.56μm像素技术：将基于台积电28nm打造2亿像素CIS芯片
2月19日消息，继今年1月推出了针对高端智能手机市场的全球最小的0.61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B之后，近日国产COMS图像传感器厂商豪威科技（OmniVision Technologies，Inc.）通过官网正式对外宣布，成功实现了全球最小的0.56μm像素技术。
日期 2022 年 2 月 19 日
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
苏州疫情追击：博世汽车部件公司1名员工感染，汽车产业链或受影响
2月19日消息，据《苏州市疫情防控2022年第25号通告》显示，2月18日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例19例（含6例无症状感染者转为确诊病例），无症状感染者7例。
投资25亿日圆，ADEKA宣布在台湾建先进半导体材料工厂
2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。
半导体业掀高薪抢人战
2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。
