每日归档: 2018年1月10日

为保障3D感测模组供应,传苹果将投资LG Innotek

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根据国外科技网站《TheInvestor》的报导,苹果目前计划投资韩国 LG 集团旗下电子零组件制造商 LG Innotek,以确保 2018 年发布的新一代 iPhone 智能手机及 iPad 平板电脑能够获得稳定的 3D 感应模组供应。

CES2018:pmd联手英飞凌推出全球最小3D摄像头模组

pmd technologies(以下简称pmd)近日在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌(Infineon)为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。苹果十周年款iPhone X应用3D深度传感技术,为用户带来了前所未有的人脸识别应用,例如聊天动画表情(animoji)和Face ID等。iPhone X的火爆,推动了智能手机3D深度传感需求的爆发增长。

英特尔CEO科再奇:尚未发现通过漏洞获取用户数据的行为!微软公布CPU漏洞修复性能结论

近来有关英特尔CPU Spectre/Meltdown漏洞一事闹得是沸沸扬扬,就连AMD、ARM也被爆出同样受到了漏洞的影响。事发之后,英特尔一直在积极采取相关措施,并随时公布进展。今天,英特尔CEO科再奇正式回应称,尚未发现通过漏洞获取用户数据的行为!与此同时,微软也公布CPU漏洞修复性能结论。

CES2018:紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案

CES2018:紫光旗下展讯携手uSens凌感发布全球首款面向主流市场的AR手机方案
紫光旗下展讯通信(以下简称“展讯”),作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,今日在2018国际消费类电子产品展览会(CES)宣布与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的增强现实(Augmented Reality, 以下简称“AR”)手机技术解决方案。

CES2018:不用鼠标摇杆,穿上这件“E-Skin”衣服就能玩游戏!

从键盘、手柄、动作感应摇杆到 VR 头盔,在科技发展进步之下,电子游戏的游玩方式持续在进化,日本新创公司 Xenoma 近期在 CES 2018 展出的“E-Skin”更是为未来玩游戏的体验添增了一些不同的趣味。透过 E-Skin 衣服上的感应功能,未来游戏时或许将不再需要握着鼠标或摇杆,而是能起身直接实际进行相对应动作来在游戏中游玩。

CES2018:vivo展示全球首款屏下指纹手机

vivo全面发力:全球首款屏下指纹手机亮相 !识别速度飞快
跟之前预告的一样,vivo在CES2018上展示了全球首款屏下指纹手机,现场展示的样机似乎是在X20 Plus的基础上进行的改动,整机的外形就是X20 Plus的样子,但是有一处很明显的调整,那就是背部的指纹模块已经移除,取而代之的是Synaptics的屏下指纹模块。

瑞芯微发布首款Android Things Turnkey 模组

2018 CES 消费电子展,Rockchip向全球发布旗下首款具备Google官方认证的智能语音助手方案模组,该模组采用RK3229处理器,基于谷歌Android Things™系统, 集成Cast & Assistant功能,Turnkey的软硬件解决方案将助力Google Assistant产品在IoT领域的普及。