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联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术

联发科结合NVIDIA技术推出Dimensity Auto座舱平台,为汽车带来先进的AI技术

2024年3月19日 – 联发科技(MediaTek)今日在英伟达(NVIDIA) GTC 大会上推出一系列结合AI技术的Dimensity Auto座舱平台系统单芯片(SoC):CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS软件,汽车制造商可借助Dimensity Auto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场,将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps

2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。