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Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新

中国上海,2021年10月8日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台,这是业界首款完整的高容量3D-IC平台,将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案,客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chilet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。
中国本土半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程,自给率将逐步攀升

国产半导体沉积设备已覆盖成熟与先进制程,自给率已突破10%,正逐步攀升

9月14日消息,据拓墣产业研究院的最新研究数据显示,中国大陆建构半导体自主化产业链面临的最大挑战,主要是在半导体制造设备、材料等上游领域。而目前,在半导体制造设备方面,中国大陆的研磨、蚀刻、清洗设备的自给率已突破20%,部分本土设备商已可以提供支持14nm以下先进制程的设备,不过离子注入设备、曝光设备由于技术门槛极高,自给率仍在5% 以下。