投资不足1000亿日元，日本2030年前量产2nm芯片的美梦，将面临两大挑战！
据日本经济新闻12月6日报道，在获得日本政府补贴以及丰田和NTT等8家企业的出资后，新公司“Rapidus”正式扬帆起航。该合资公司希望在2025年-2030年间拥有2纳米制程芯片的量产能力。
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芯华章发布高性能FPGA双模验证系统 打造统一硬件验证平台
12月2日，芯华章生态及产品发布会在上海成功举办。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。
工信部公布45个国家先进制造业集群名单
11月30日消息，据工业和信息化部规划司消息，近日，工业和信息化部正式公布 45 个国家先进制造集群的名单。
高通骁龙782G发布：CPU性能提升5%，GPU性能提升10%！荣耀80首发搭载
11月24日消息，继上周高通公司发表了全新的骁龙8 Gen2旗舰移动平台之后，近日，高通又推出了全新的骁龙7系列移动平台——骁龙782G，相比前代的骁龙778G＋，骁龙782G 的CPU性能提高了5%，GPU性能提高了10%。
双芯人像，流畅升级！OPPO Reno9系列新品正式发布
2022年11月24日，中国，杭州——OPPO今日正式发布OPPO Reno9系列新品，大内存结合旗舰级芯片，提供流畅顺滑体验，双芯组合带来人像质感升级，实现双芯人像，迎光而拍，并有全新设计轻薄高颜值外观。
俄罗斯修正移动通信技术路线图：5G基站换国产元器件、预研6G
11月21日消息，据俄罗斯媒体报道，该国公布了修正后的最新移动通信技术路线图，针对2G、4G、5G及6G等技术制定了面向2030年的新目标，其中5G基站要换用国产的元器件，并积极预研6G设备。
OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台
2022年11月16日，美国，夏威夷 —— 今日，OPPO广东移动通信有限公司（简称“OPPO”）出席2022骁龙峰会，并宣布将在下一代Find X旗舰产品中搭载全新第二代骁龙8旗舰移动平台，带来影像、游戏性能和连接上的跃升，为全球用户提供更加卓越的移动端产品使用体验。
1亿高像素超窄双曲屏，OPPO A1 Pro将于11月16日发布
11月14日消息，OPPO今天宣布，搭载“1亿高像素”、“超窄双曲屏”的A1 Pro将于11月16日线上发布。OPPO A系列是行业最畅销的产品系列之一，全球销量已超过5.5亿，持续为用户带来好看又好用的优质产品。
OPPO双11圆满收官，线上全品类销售额达去年同期140%
2022年11月12日，OPPO发布双十一销售数据，线上全品类销售额达去年同期140%，多款爆品热卖，核心电商渠道增长明显。
vivo自研芯片V2发布：全新AI-ISP架构，能效高达16.3TOPS/W！将与天玑9200双芯互联
2022年11月10日，vivo在深圳举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片V2等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。
170亿个晶体管！9个全球首发！联发科天玑9200欲拿下这个高端关键市场
11月8日下午，手机芯片大厂联发科（MediaTek）在深圳召开了主题为“冷劲·全速”的天玑旗舰新品发布会，正式发布了年度旗舰5G移动芯片——天玑9200。
华为首发数据中心Diskless架构微存储新品OceanStor Micro
近日，华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列，打造绿色集约、安全可靠的数据中心。
