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2022Q1晶圆代工市场：台积电稳居第一，晶合集成升至第九

6月21日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新研究报告显示，在2022年第一季度的晶圆代工市场，由于产出大量涨价后的晶圆，推升产值连续11 季创新高，达到了319.6 亿美元，季度环比增幅8.2%。排名方面，台积电依旧稳居第一，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
晶圆制造产能扩张，电子特气面临供应吃紧风险

晶圆制造产能扩张，电子特气面临供应吃紧风险

6月21日消息，据商业和技术资讯电子材料咨询机构《TECHCET》报告显示，2021 年全球电子特气市场营收达63 亿美元，预计2022 年将再成长8%，到2026 年年复合成长率高达9%。增长的主要原因归功于半导体产业对于电子特气的需求。随着先进逻辑芯片和新世代存储芯片需求不断增加，蚀刻、沉积、真空腔室清洁及其他应用的特种气体需求将越来越多。

有多少产能都收！联电获四大车用芯片厂商大单

6月20日消息，据台湾媒体报道，在晶圆代工成熟制程产能传出松动之际，全球车用芯片大厂近期大抢产能，包括英飞凌、恩智浦、德州仪器、Microchip等车用芯片大厂均找上联电增加投片，并喊出“有多少产能都收”，推升联电产能利用率持续满载，热度延续至年底无虞。

韩国政府被批太官僚，建晶圆厂审批耗时竟高达5年

据韩国媒体《中央日报》6月19日报导，数名业界人士批评称，韩国政府的官僚制度拖慢本土半导体建厂速度，其他国家和地区只需3年不到就能建好一座晶圆厂，而在韩国却要花上数年时间等待政府批准，建厂速度明显落后。这对韩国的科技竞争力来说是一大问题，因为快速扩产、满足客户需求的能力，是韩国厂商能否赢得订单的关键。

涨价+扩产，再生晶圆市场需求火爆

6月20日消息，尽管近期终端需求出现杂音，但全球晶圆厂扩产脚步并未慢下来，在新产能持续开出下，硅晶圆市场供不应求，再生晶圆市场需求也跟着水涨船高。