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7月14日消息，据台湾媒体报道，宏碁董事长陈俊圣昨（13）日表示，台湾正规划要盖20座12吋晶圆厂，总投资金额超过新台币2.4万亿，比政府一年总预算还高，一旦产业需求反转，产能利用率上不来，“会动摇台湾根本”。

“我加入这家公司（台积电）是因为媒体形象（好），但现在我觉得，这家公司距离‘全球化企业’（global company）还很远，还需要花时间。”自称是在台积电亚利桑纳州凤凰城任职一年多的前制程工程师，6月底在美国知名就业资讯网站Glassdoor以《The Good, The Bad, and The Ugly》为题的长文指出，若同业希望自己履历表更好看，去台积电上班是不错的选择。

7月13日，紫光集团发布关于法院裁定确认《紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划》执行完毕的公告。7月13日，管理人收到北京一中院送达的（2021）京01破128号之五《民事裁定书》。根据《民事裁定书》，北京一中院裁定确认紫光集团有限公司等七家企业实质合并重整案重整计划执行完毕，并终结紫光集团有限公司等七家企业重整程序。

7月13日消息，韩国媒体引用三星证券研究报告指出，因大环境恶化，代表消费者可支配收入减少，三星DRAM 产能利用率也在下降，库存负担持续增加。加上全球物流问题可能导致订单取消，还有销售金额和产能利用率下降，三星必须大力发展晶圆代工业务，以平衡存储业务业绩下滑压力。

7月13日消息，据市场研究机构TrendForce发布的最新报告显示，自今年起终端需求疲弱，导致库存压力持续提升，为了有效管控库存，IC 拉货动能也趋于保守，特别2021 年紧缺的周边IC 如驱动IC、Tcon、面板用PMIC 等，需求快速反转向下，使面板厂第三季对面板驱动IC 价格要求更大降幅。供需失衡、库存高涨下，预期第三季驱动IC 价格降幅将扩大至8%~10% 不等，且不排除一路跌至年底。

7月13日消息，近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，今年全球半导体制造设备营收有望创下新高，达到1,175亿美元，同比增长14.7%，2023 年将进一步提升至1,208 亿美元。

7月13日消息，闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇”）近日已完成A轮数亿元融资，该轮融资由中芯聚源领投，合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

7月12日消息，据晚点 Auto报道，华为智能汽车解决方案事业部智能驾驶产品部的首席架构师陈亦伦博士已于近期离职。