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Arm二季度营收创新高达7.2亿美元！相关芯片出货量达74亿颗

8月9日消息，半导体IP大厂Arm公司公布了 2022 财年第一财季（2022年4-6月）财报：营收同比增长6%达7.19亿美元，创历年第一财季营收新高。其中，权利金营收达 4.53亿美元，同比增长 22%，创历年季度新高。

8月9日消息，半导体大厂英伟达于美股8日盘后公布了2023财年第二财季（5-7月）财报预告，营收预期将季减19%（年增3%）至67亿美元。而导致其业绩下滑的主要原因的是游戏部门营收比预期疲软。

8月9日消息，半导体设备大厂东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）于8日盘后公布了今年二季度（2022年4-6月）的财报，虽然营收有保持增长，但是净利润却出现了下滑。同时，东京电子还下修了今年晶圆厂设备市场的展望。

8月8日消息，韩国经济时报报道称，美国近日向韩国提议，就韩国是否参加“芯片四方联盟”（Chip4）举行会晤。韩国政府表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对中国进行出口限制”为前提。

8月8日消息，据新浪科技爆料称，中芯国际于北京新建的12英寸晶圆厂（中芯京城）的“CIM国产化项目”于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方——上扬软件（上海）有限公司（以下简称“上扬软件”）无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。对此，上扬软件相关负责人予以了否认。

近日，半导体设备厂商科磊公布其截至2022年6月30日的2022财年第四财季的财报。

8月8日消息，据半导体市场研究机构IC Insights的最新的报告称，今年6月份IC市场出现了前所未见的下降，这主要是由于存储芯片价格的大幅下跌。

8月8日消息，据韩国媒体爆料称，三星已经向两家客户都供应了3nm芯片，而且现在需求增长速度超过了产能增长速度，不过具体名单没有公布。

8月8日消息，据新浪科技独家获悉，中芯国际将于北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。

8月8日消息，从已经公布的众多电子产品企业及半导体厂商的对于三季度的业绩预测来看，今年三季度库存调整将会是“主旋律”，包括PC、显卡、DRAM、芯片设计、智能手机与面板等产业都将面临下行压力，都希望通过扩大汽车电子、服务器与工业电脑等仍在成长的应用，以降低库存调整的冲击。

8月8日消息，近期由于智能手机市场需求低迷，不少安卓手机厂商纷纷砍单努力去库存。但是供应链传出消息，苹果近期正逆势扩iPhone 14系列新机初期总备货量，最高或达9500万部，较原预期增加了约5%。苹果此举或为借机抢占手机市场份额，台积电、鸿海等苹果供应链厂商或将受益。

近日，据越南当地媒体报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初投资3亿美元在越南河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。值得注意的是，近期三星总裁卢泰文还会见了越南总理范明钦，据悉是为接下来的计划做准备。