业界 2023年第一季DRAM均价将继续下跌13~18% 1月9日消息,据TrendForce集邦咨询研究显示,由于消费需求疲弱,存储器卖方库存压力持续,仅三星(Samsung)在竞价策略下库存略降。为避免DRAM产品再大幅跌价,诸如美光(Micron)等多家供应商已开始积极减产,预估2023年第一季DRAM价格跌幅可因此收敛至13~18%,但仍不见下行周期的终点。其中,PC及Server DRAM跌幅仍是近两成左右;Mobile DRAM在获利空间最为压缩的现况下,是跌幅收敛较明显的品项。2023年1月9日
业界 戴尔积极降低对华供应链依赖,多家在华子公司已注销 1月9日消息,根据此前“经济日报”及“日经新闻”的报导,PC大厂戴尔(DELL) 计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。另外,戴尔还预计在2025年底前,将50%的PC产能移出中国。2023年1月9日
业界 美国芯片法案效应显现:将带动3466亿美元投资,创造34708个职位! 1月9日消息,近日美国半导体产业协会(SIA)发布报告中指出,自2020 年5 月以来,美国各地已经宣布超过40 个新的半导体生态系统计划。据外媒《Evertiq》报导,美国芯片法案已经在全美引起了2000 亿美元的私人投资,遍布16州,可看出美国芯片法案效应已经开始显现。2023年1月9日
业界 传统淡季加订单量下滑,台积电2023年上半年营收恐将下滑 1月9日消息,针对即将在1月12日召开法说会,并且公布2022 年12 月及第四季营收状况的晶圆代工龙头台积电,根据外资的最新报告指出,因为全球的经济放缓和疫情大流行后的库存调整等因素,造成了台积电的订单减少,加上台积电当前正在花费大量资本来投资于产能扩张,以生产先进半导体的情况下,使得该公司当前正处于艰难的营运时期。2023年1月9日
业界 “台版芯片法案”正式通过:半导体大厂研发支出抵减25%,先进设备抵减5% 1月7日,中国台湾立法院正式通过了“台版芯片法案”,通过修订产业创新条例第10条之2及第72条条文,使得在台湾的半导体、5G、电动汽车等技术创新且居国际供应链关键地位公司,其研发费用的25%以及购置先进制程的全新机器等支出的5%,皆可抵减当年营所税。2023年1月9日
业界 2022年美国专利申请量排名:台积电/华为/京东方进入前十!IBM申请量大跌44%! 1月7日消息,根据 Harrity LLP 公布的美国“Patent 300”排名显示,在持续雄踞美国专利申请量龙头宝座29年之后,IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二,中大陆厂商华为和京东方分别排名第七和第八。2023年1月7日
业界 三星2022年四季度利润大跌69%,或将被迫减产存储芯片 1月7日消息,近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告,预计该季营业利润为 4.3万亿韩元(约为 34 亿美元),同比大幅下滑69%,创三星近十年来最大降幅,也低于市场分析师预期的 6.7万亿韩元。2023年1月7日
业界 OPPO斩获中国折叠屏品类市场份额第一 市场调研机构最新数据显示2022年W52中国折叠屏手机市场,OPPO Find N2系列取得市场份额第一。此前,OPPO以18.3%的市场份额排名2022年上半年中国折叠屏市场第二。2023年1月6日
业界 联发科构建Wi-Fi 7全球生态系统,迎接规模化量产 2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会(CES 2023)上,首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统,以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验,包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。2023年1月6日
业界 日本Rapidus扩大与IBM合作,将为IBM代工超级电脑芯片 1月6日消息,据日经新闻报导,正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示,日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知,双方将进一步加强合作。2023年1月6日
业界 泰矽微电子4款产品再获车规级认证! 继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11 和TCAE31 之后,上海泰矽微又有4款产品于近期通过AEC-Q100 可靠性验证,这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025 和通用MCU 产品TC01E,以及4通道和6通道IO 缓冲器TCIB04 和TCIB06。2023年1月6日
业界 AMD最大芯片MI300发布:13个Chiplet,1460亿个晶体管,AI性能提升8倍! 1月6日消息,AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300,其采用chiplet设计,拥有13个小芯片,晶体管数量高达1460亿个。2023年1月6日