聚集12英寸半导体硅片制造，西安奕斯伟材料月产能已达36万片
2月15日消息，据新华社报道，国产12英寸半导体硅片及服务提供商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下简称：奕斯伟材料），开年以来“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。
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分类： 业界
无线耳机需求疲软，NOR Flash价格持续下跌，创7个季度新低
2月13日消息，受全球消费电子市场需求持续下滑影响，不仅智能手机、PC出货大跌，无线耳机需求也是非常疲软，这也直接拖累了对于NOR Flash的需求，导致NOR Flash价格持续下跌。
英特尔宣布14nm Rocket Lake-S CPU停产
2月13日消息，据外媒wccftech报导，处理器大厂英特尔近日向合作伙伴宣布，将停止生产该公司的第11 代Rocket Lake-S CPU，而2024 年2 月23 日为该系列有两年历史处理器的最后出货日期。由于第11 代Core-i Rocket Lake-S 系列处理器为最后一代采用14nm制程技术的产品，而停产的宣布就代表着14nm节点制程的结束。英特尔表示，在正式停止生产之前，合作伙伴仍可以在2023 年8 月25 日之前从英特尔下单订购Rocket Lake-S CPU。
炬芯科技推出低功耗蓝牙语音遥控器芯片，拥有0.1μA超低功耗
作为国内领先的低功耗系统级芯片设计厂商，炬芯科技目前在蓝牙语音遥控器产品芯片上亦做了相应的布局，目前主推的蓝牙语音遥控器产品芯片有ATB1103L和ATB1113。
苹果M3芯片最快年底登场，或采用台积电3nm工艺
2月13日消息，据爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果新一代的M3处理器。
传三星成熟制程晶圆代工降价10%，联电、世界先进也将有条件降价
2月13日消息，据韩国媒体报道，晶圆代工大厂三星电子为争夺市场已经发动价格战，锁定成熟制程，降价幅度高达10%。随着三星的降价，联电、世界先进等晶圆代工厂也开始有条件对客户降价。
和硕拿下iPhone 14 Pro组装大单，今年1月已大量出货
2月13日消息，据中国台湾媒体报道，在去年12月富士康郑州厂陆续发生员工出走及劳资纠纷事件后，苹果为降低供应链风险，已经将部分iPhone 14 Pro的生产交给了和硕。和硕还有望持续获得最快今天秋天发布的新款iPhone 15 Pro系列机型的代工订单。
美国将六家中国实体列入实体清单，均与飞艇和飞行气球相关
当地时间2月10日，美国商务部工业和安全局（BIS）以国家安全为由，宣布将中国电科48所等六家与飞艇和飞行气球相关的中国实体列入实体清单(Entity List)。
安谋科技裁员的背后：要砍掉部分自研IP产品线？
2月11日消息，据路透社援引三位熟知内情的消息人士爆料称，日本软银集团旗下的半导体IP技术厂商——英国Arm公司的中国合资企业——安谋科技（又称Arm中国）上周裁员了90-95人，以应对今年充满挑战的业务前景与情况。
安森美完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。
联发科1月营收大跌近50%，创32个月以来新低！
2月11日消息，芯片设计大厂联发科昨日公布了2023年1月份营收，金额为新台币223.83亿元，较2022年12月减少42.14%，较2022年同期减少 48.55%，为2020年5月以来的新低纪录，也是连续第四个月营收走低。
郭明錤：2023年小米手机出货量将下滑至1.4亿部
2月11日消息，近日，天风国际分析师郭明錤发布最新预测表示，预期小米2023年手机出货预期将同比下滑8–10%至约1.4亿部，低于市场预期的1.5–1.65亿部。