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存储市场持续下滑，成为推动铠侠与西部数据合并的“催化剂”

5月16日消息，据路透社援引消息人士的说法指出，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）和美国存储厂商西部数据（Western Digital）正在加快合并谈判，并已敲定交易结构。而促成这样结果的原因，主要是由于存储芯片市场的持续低迷，迫使两家存储芯片厂商考虑通过合并提升竞争力及抗风险能力。

5月16日消息，根据法新社报道，苹果公司计划通过限制智能手机的维修来让产品过时，随后，法国巴黎检察官发言人也证实，已对苹果公司产品“计划性报废”一事展开司法调查。

5月16日消息，据韩国媒体报道，韩国两大科技巨头三星和 Naver 宣布联合开发企业用的生成式 AI，目标是今年10月进行发布，以便与ChatGPT 等进行竞争。

5月15日消息，在中芯国际业绩会上，联合CEO赵海军表示，二季度12寸有急单，尤其是40nm、28nm，40nm、28nm的产能利用率已经恢复到100%。

5月17日消息，据韩国媒体BusinessKorea 报导称，由于全球电子市场需求疲软，今年一季度，三星电子的存货金额超过了 50 兆韩元，其中半导体存货金额首度超过 30 兆韩圜。

5月15日消息，有媒体报道称，阿里达摩院正进行组织架构大调整，其中长期不能“自我造血”的自动驾驶业务将并入菜鸟集团。随后据阿里巴巴官方确认了此消息，理由是“因业务需要”。

5月15日消息，据外媒报导，印度先进计算发展中心 (C-DAC) 此前曾宣布将研发一系列基于Arm架构的CPU，包括旗舰级的处理器AUM 。近日，C-DAC正式公布了的处理器AUM的细，这是一款面向高性能计算 (HPC) 领域的处理器，计划于 2024 年发布。

5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

5月15日消息，受客户持续进行库存调整影响，NAND Flash闪存出货量、价格持续下滑，NAND Flash 大厂铠侠（Kioxia）一季度亏损额超过1000亿日圆，打破了历史记录。

5月15日消息，近日，有传闻显示，为了应对市场对于其高性能GPU需求的增长，英伟达已向台积电追加了1万片晶圆的订单，这也意味着到今年底前，台积电每个月需额外提供英伟达1000至2000片基于CoWoS技术的晶圆。

5月15日消息，据《纽约时报》报导，台积电拥有全球晶圆代工龙头地位，工程师绝对功不可没。但工作辛劳，致使一些人才加入意愿降低，加上中国台湾少子化趋势，使台积电逐渐陷入人才荒。

5月15日消息，据韩联社14日报导，三星会长李在鎔上周在美国出差期间和特斯拉CEO马斯克进行了会谈。据悉双方可能将携手研发自动驾驶芯片。