分类：业界

登临科技获中网投独家投资！自创GPU+架构，可兼容CUDA/OpenCL

近日，国产通用GPU厂商登临科技获得中国互联网投资基金（简称“中网投”）独家投资。

7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装）的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。

2023年7月11日，华秋携产品与方案亮相慕尼黑上海电子展（electronica China），并与5家生态伙伴签署硬件生态共创战略协议，通过“硬件+软件+供应链”的合作模式，发挥各自行业优势，共同推动电子产业的创新发展。

无法提供摘要。这是一篇受保护的文章。

7月13日，由华为主办的“跨越创新边界——2023创新和知识产权论坛”在深圳举行。在此次活动上，华为公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。华为还透露其2022年专利许可收入为5.6亿美元。

7月14日，A股收盘后，士兰微发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年净利润亏损5037万元左右，上年同期净利润为5.99亿元；预计上半年扣非净利润15,614万元左右，同比减少69%左右。

7月14日消息，据中国台湾媒体报道，英特尔旗下AI训练芯片Habana Gaudi 2，以及未来要推出的Gaudi 3芯片，还有Goya AI推理芯片等，都已交由芯片设计服务厂商世芯来为其做后端设计与流片服务。

7月14日消息，根据亚利桑那州家庭报（Arizona's Family）近日报导，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂，正火速展开第一阶段工程，但近期有传闻显示，因台积电从中国台湾加派员至美国支援，使美国员工担心恐将面临减薪的情况。

7月14日消息，据外媒报道，近日美国市场调查公司发布最新报告指出，美光、西部数据等存储芯片供应商目前正在稳定价格，预计第三季度存储芯片价格下跌幅度将会收窄，2024年将会全面复苏

7月14日消息，据印度经济时报报道，一位知情人士透露，鸿海集团可能将与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。

7月14日消息，据印度媒体The Times of India报道，美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）正与印度政府协商在印度兴建电动汽车制造工厂计划。

7月14日消息，据韩联社报导，因半导体需求持续低迷，拖累了韩国上半年 ICT 产业出口额同比大跌30.6%，其中存储芯片出口额大跌近50%。