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10月13日消息，据业内传闻显示，台积电美国亚利桑那州晶圆厂虽然进度延后，4nm量产时间推迟到了2025年，但是在此之前，台积电将先建置mini line（小量试产线），预计2024年第一季完成。4nm制程的初期的月产能规划也已经提升到了3万片。

10月13日消息，镜头模组大厂大立光于12日公布第三季度业绩。受益于三季度高端智能手机对于高阶镜头模组需求的恢复，净利润实现了连续四个季度的增长，但是毛利率却出现了连续三季度的下滑。

据日本经济新闻（Nikkei）10月12日报道，晶圆代工大厂台积电计划于2027年在日本熊本县的建设第二座晶圆厂，生产6nm制程的先进半导体。

10月13日消息，据彭博社报道，由于智能手机市场持续低迷，移动芯片大厂高通（Qualcomm）正在扩大裁员规模，最新的文件显示，高通将在美国加州裁撤1258名员工。

近日，业内有传闻称，得益于Mate 60系列的热销，华为已追加定单至1500 万-1700万台，今年出货目标也已提升到了4000万部。同时，华为还将2026年的智能手机出货目标提升到了6000万至7000万部。

10月12日消息，晶圆代工龙头台积电目前在积极推动2nm的产能布局，其新竹宝山2nm晶圆厂规划于2024年第二季开始装机，2025年第四季进入量产，初期月产能约达3万片；而高雄2nm晶圆厂也正在着手进行组织编制，预计在第一代的2nm工艺——N2量产之后，在2026年量产N2P（2nm加强版）制程，并采用新的背面供电技术。