
支持端侧AI大模型已成新趋势,将推动智能手机內存容量突破20GB
11月16日消息,根据外媒wccftech报导,预计2024年将会流行的一件事就是终端AI的使用,该功能目前已内置于2024年发表的多款芯片组中,包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科天玑9300和三星Exynos 2400。


11月16日消息,比利时微电子研究中心(imec)宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂模…





11月15日,在第25界高交会上,云天励飞重磅发布新一代自主可控的面向边缘人工智…


11月13日,独立通信长续航的vivo WATCH 3全新上市,内置紫光展锐穿戴…


11月14日,全球超级计算大会正式公布了第62期全球超级计算机TOP500排行榜…
