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SK海力士HBM4将采用全新设计：通过3D堆叠整合在逻辑芯片上

11月22日消息，据韩媒中央日报（Joongang.co.kr）报导，韩国內存芯片大厂SK海力士正在开发新一代的高带宽內存（HBM4），并计划将其与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该项目进行合作，先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。

英伟达Q4财测高于预期，但美国芯片管制将带来长期损害

11月22日消息，GPU大厂英伟达（NVIDIA）于当地时间21日公布了第三季财报，虽然业绩超出市场的预期，但该公司表示，因为美国政府的出口限制政策影响了其对中国和其他国家组织的销售，其负面影响将会在下一季会显现，使得该公司股价在盘后交易中下跌1.73%。

LG电子下一代SoC将采用芯原矢量图形GPU

2023年11月22日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。
锐思智芯

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资，专注融合视觉应用

近日，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示，本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

30亿美元！美国启动“国家先进封装制造计划”！

11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。