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8月5日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子晶圆代工业务预计将在2026年下半年达成100%的产能利用率。虽然目前其产能利用率预计在70%至80%左右，但从接单余额与正在进行的合约进展来看，三星内外普遍认为年底达成100%产能利用率已成定局。

当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。

美国硅谷当地时间8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。

8月5日，商务部新闻发言人就对美国联邦通信委员会、美国土安全部系列涉华消极措施实施反制答记者问。

8月4日，日本半导体大厂罗姆（ROHM）宣布，已成功开发出第二代太赫兹波（Terahertz-wave）振荡芯片。新产品采用共振穿隧二极管（RTD）构架，在维持与前一代相同的0.5毫米见方微型尺寸下，将最大振荡输出功率提升至40微瓦（μW），约为第一代的4倍。

8月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球存储追踪报告》，2026年第二季度全球DRAM市场格局发生显著变化，三星份额重回第一，美光份额接近SK海力士，长鑫存储份额为7%。

8月4日，晶圆代工厂世界先进召开了2026年第二季法说会，公布第二季合并营收约为新台币142.45亿元，环比增长13.7%、同比增长21.8%；归属于母公司业主净利约为新台币29.75亿元，环比增长32.4%、同比增长45.6%；每股税后收益约为新台币1.56元。