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倒计时5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。

2024年8月日本对华半导体设备出口额同比大涨61.6%至88亿元

9月20日，据Business Korea援引日本财务省最新发布的报告报道称，今年8月份日本对中国的半导体设备出口额同比飙升 61.6%，达到 1799 亿日元（约合12.9亿美元或人民币91亿元）。尽管美国联合日本和荷兰对中国实施了先进半导体设备的出口管制，但日本对华半导体设备出口的大幅增长，凸显了中国对于成熟制程半导体制造设备的持续需求。

2023年全球蜂窝物联网连接数达33亿，中国市场占比近70%

9月20日消息，根据市场研究机构 Counterpoint 最新的物联网连接追踪数据显示，尽管蜂窝物联网模块市场面临挑战，但全球蜂窝物联网连接数在 2023 年同比增长 了24%，达到 33 亿个。展望未来，市场将保持强劲扩张，预计到 2030 年连接数将超过 62 亿，复合年增长率为 10%。尽管 ARPU 继续下降，全球蜂窝物联网连接市场收入也将同比增长 17%，达到 137 亿美元。Counterpoint 预计，随着 ARPU 将在本十年的后半段趋于稳定，到 2030 年，全球蜂窝物联网市场收入将超过 260 亿美元。

2024Q2全球智能手机AP市场：展锐追平苹果居第三，海思份额增至4%

9月20日消息，根据市场研究机构Counterpoint近日最新发布的报告显示，在2024年第二季度的智能手机应用处理器（AP）出货量市场，联发科和高通依旧稳居第一和第二，中国厂商紫光展锐的市场份额则达到了13%，成功追平苹果，并联全球第三；华为海思的份额也增长至4%，位居全球第五。
SiFive推出高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力

当地时间9月17日，知名RISC-V IP设计厂商SiFive公司在美国圣克拉拉举行的新闻发布会上，宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列IP。这是 SiFive 的第一个包含高度可扩展的 AI 矩阵引擎的 IP，可加快半导体公司的AI芯片上市时间，为边缘物联网、消费设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等构建片上系统解决方案。
NIST高级器件特性和可靠性实验室中用于收集可靠性数据的高速放大探针针尖的照片

美国向17家小型半导体计量设备公司提供500万美元补贴

2024 年 9 月 19 日，美国拜登政府宣布，将根据小企业创新研究 （SBIR） 计划向 9 个州的 17 家小企业提供近 500 万美元的资助。SBIR 第一阶段奖项将资助研究项目，以探索创新理念或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务以引入商业微电子市场。这也是 “CHIPS 研发办公室”的第一个资助项目。拜登政府致力于为小企业提供蓬勃发展所需的资源，并促进竞争以创造公平的竞争环境。