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英伟达Rubin GPU已经提早半年开始准备

12月3日消息，据摩根士丹利最新公布的研究报告显示，英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin GPU供应链已经提早半年开始准备，原本预期是2026上半年推出，现在已经提早到了2025下半年，由于制程工艺为3nm、CPO（共同封装光学元件）、HBM4（第六代高频宽內存），芯片面积是上一代的Balckwell的两倍大，因此点名台积电、京元电子、日月光将会受益。

美国对华HBM出口管制规则公布：三大HBM原厂均受限

当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时，还公布了对于高带宽内存（HBM）的出口管制规则。
削减开支投资关键领域，思科将在全球裁员5500人

传思科已要求供应链排除中国制造的芯片

12月2日消息，近期业内传出消息称，美国网络通信设备大厂思科已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），要求供应商的产品不能有中国制造的芯片，且COO的标准认定更由芯片的最终封装地点，升级为追溯芯片和光罩的生产地，确保不是中国制造后的“洗产地”或者“马甲”。
苹果将​​停止 5G 调制解调器芯片开发

苹果M5及A19系列处理器将继续采用台积电3nm制程

12月2日消息，据外媒报导，尽管苹果公司的A系列和M系列自研芯片通常遵循每两年提升一代制程工艺的节奏，比如7nm和5nm制程均持续了两年的时间。但进入3nm时代，苹果公司很有可能将这个时间延长，也就是说苹果明年推出的A系列和M系列将会继续使用3nm制程，而不是采用台积电下一代的2nm制程。

三星与SK海力士合作，加速低功耗LPDDR6-PIM产品标准化

12月2日消息，据businesskorea报道，韩国存储芯片大厂三星电子与SK海力士正在合作研发标准化LPDDR6的存内计算（Processing In Memory，PIM）产品，以加速人工智能（AI）专用低功耗DRAM的标准化，以配合“端侧AI”（on-device AI）的趋势。两家公司认为有必要结盟，以将下一代DRAM商品化。

比亚迪Q3销量创新高：超越福特，成全球第6大车厂

据《日经新闻》近日援引市场研究机构MarkLines的数据报道称，今年三季度，丰田汽车（Toyota）、通用（GM）、大众（VW）等日美欧系车厂销量全面下滑，而中国大陆最大车厂比亚迪销量首度冲破100万台，创下单季历史新高纪录，超越美国福特（Ford）、跃居全球第6大汽车厂商，且四季度销量或有望进入前5之列。