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最后期限已至，台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电扩大高雄投资，P4、P5厂预计明年动工

12月27日消息，晶圆代工龙头大厂台积电正持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地启动扩建计划，继续扩大先进制程，发挥产能群聚效应，扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。台积电表示，高雄厂需要按进度进行，配合政府程序。

精成科技18.36亿元收购日本PCB制造商Lincstech

12月26日，华新丽华集团旗下PCB制造商精成科技宣布，以397亿日圆（约合人民币18.36亿元）收购日本PCB制造商Lincstech Co.,Ltd. 100%股权。业界认为，华新丽华集团在日元贬值之际，发动跨国并购，有利于壮大其PCB事业版图。

爱德万测试CEO：AI数据中心投资放缓，AI手机需求有望迅速起飞！

12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。

中蓝电子回应“爆雷”传闻：与事实严重不符！

12月26日，台媒《经济日报》报道称，由于手机镜头产业内卷严重，不惜杀价抢单，“部份规格镜头一颗比一瓶矿泉水还便宜”，这也导致了中蓝电子“爆雷”，开始停止供应OPPO、vivo等手机品牌镜头。对此报道，中蓝电子当日发布声明回应称：“与事实严重不符。”

总投资超4705亿美元，韩国启动“全球最大半导体园区”建设

2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。

士兰微获得政府补助1837.70万元

12月25日晚间，国产功率半导体大厂士兰微发布公告称，公司于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1,837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。