分类： 业界

中兴取得重大胜利，美国法院驳回三星诉讼

美国当地时间1月30日，美国加利福尼亚州北区地方法院做出正式裁决，驳回了韩国三星电子对中国通信设备厂商中兴通讯（ZTE）发起的FRAND（公平、合理且非歧视的许可）合同诉讼及反垄断诉讼。而在此之前，中兴通讯已经在英国、中国、巴西等地的与三星电子的相关诉讼中获得了初步胜利。这也为中兴通讯在与三星电子后续FRAND条款谈判及诉讼带来更多优势。

日本青森突遭最强暴雪，半导体关键组件爆断链危机

近日，日本青森县正遭逢近40年来最强暴风雪。综合日本NHK等外媒报导，青森2月1日因强烈寒流挟带暴风雪来袭，当日15时前，仅短短三小时内即降下约16公分大雪，部分地区积雪深度一度达183公分，创1986年以来最严重纪录，大雪造成主要干道封闭，铁路与高速公路班次大乱，市区道路除雪与排雪进度完全跟不上降雪速度，物流车辆与通勤人员动弹不得。

一季度通用DRAM涨90%~95%，NAND涨55%~60%！

2月2日，市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季人工智能（AI）与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价从1月初季增55%~60%，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%，且不排除再上修可能。

云开发者正加速向 Arm 架构迁移：构建面向 AI 时代的未来基础设施

人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业，均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案，布局 AI 数据中心。

甲骨文将裁员3万人！

2月2日消息，据多家外媒报道，投资银行TD Cowen近日发布报告指出，多家美国银行已停止向甲骨文的AI数据中心扩张计划提供贷款。因此，甲骨文正在考虑裁员2~3万人，并出售旗下医疗保健软件部门Cerner。

英特尔展示AI芯片测试平台：8倍光罩尺寸封装设计

1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。

累计出货超3000万颗，国产AI芯片公司清微智能完成股改

2月2日消息，北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）已于近日完成工商变更，正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，主打可重构计算芯片（RPU），已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资，并表示已开始筹备IPO上市事宜，股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。