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当地时间2月17日，美国总统特朗普宣布，美日贸易协议正式启动，日本将开始推进5500亿美元对美国投资承诺下的首批投资项目，包括在德克萨斯州的石油和天然气项目、在俄亥俄州的发电项目、在佐治亚州的关键矿产项目等三大投资项目。

2月17日消息，荷兰国有金融机构——荷兰投资促进署（Invest International）于当地时间本周一在一份声明中宣布，已与荷兰安世半导体（Nexperia）签署了一项6000万美元的定期贷款协议，以支持该公司2026年的全球产能扩张计划。

2月17日消息，据英国《金融时报》报道，欧盟委员会正计划对即将公布的《工业加速器法案》（IAA）相关条文进行修订，拟要求电动汽车（EV）、混合动力汽车、燃料电池汽车的“非电池部件”中，至少70%必须在欧盟境内生产，且最终组装也必须在欧盟完成组装，才具备申请欧盟国家支持或参与公共采购的资格。

2月14日消息，据日本业内人士爆料称，由于存储芯片的供应紧缺和价格上涨，苹果公司已被迫同意日本NAND Flash大厂铠侠的合约条件，从今年一季度（1月至3月）开始对其NAND Flash的采购单价翻倍，并且此后每个季度将根据市场行情进行价格调整。

近期，台达电子代子公司Delta Electronics India（简称“DIN”）公告，董事会决议兴建印度坦米尔那都邦克里斯赫纳吉里F3、F7 及F8 厂，暂估工程总价款约77 亿元卢比（约合人民币5.86亿元）。

当地时间2月13日，美国国防部（战争部）针对依据《2021财年国防授权法案》设立的1260H清单进行了修订更新，将阿里巴巴、百度、比亚迪、360、药明康德及速腾聚创等中企列入该清单，但令人意外的是，此前已进入该清单的长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）被移除。

2026年2月12日，美光半导体设备大厂应用材料公布了截止于2026年1月25日的2026会计年度第一季财务报告。尽管该季度营收同比微幅下降，但受益于人工智能（AI）计算加速投资的浪潮，带动对高性能芯片与高带宽内存（HBM）的强劲需求，净利润同比大涨71%。推动应用材料在2月13日的美股交易中股价大涨8.08%。