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纬创高雄研发大楼一期新建工程动工

3月2日,电子代工大厂纬创资通于中国台湾省高雄市前镇科技园区举行“高雄研发大楼一期新建工程开工动土典礼”。该典礼由纬创总经理暨执行长林建勋亲自主持,预计一期新建工程预计于2028年12月兴建完成。

美国光通信大厂宣布扩产,股价一天暴涨近57%!

当地时间2月26日美股盘后,美国光通信技术公司Applied Optoelectronics公布了2025财年第四季(2025年10-12月)财报,由于该季业绩及新一季及年度指引均超出市场预期,叠加该公司宣布扩产计划,推动其2月27日股价一天暴涨56.88%,收于84.23美元/股,创2017年8月3日以来收盘新高,其股价从年初迄今已暴涨141.62%。

斥资9000万美元,联发科入股美国硅光技术厂商Ayar Labs

3月2日消息,联发科近日通过子公司Digimoc Holdings Limited以每股52.24 美元的价格,取得美国硅光子厂商Ayar Labs特别股1,722,759股,交易总金额约9,000万美元,持股比例约2.4%。业界认为,随着AI服务器逐步转向光学传输,联发科可通过此次投资,强化在光学传输领域的布局。

日本设备商正在改写全球半导体权力版图?

3月2日消息,据台媒报道,近年来,Tokyo Electron(TEL)、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升,逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升,是多年深耕精密机械与材料科学后,在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态,日本企业所掌握的关键制程设备,正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电美国厂2025年赚了35亿,但南京厂赚得更多!

3月1日消息,根据晶圆代工大厂台积电披露的2025年度报告显示,自2021年-2024年的四年间,台积电亚利桑那州晶圆厂(TSMC Arizona)累计亏损12.6亿美元。但是在2025年,台积电亚利桑那州晶圆厂就扭亏为盈,并获利高达161.4亿新台币(约合5.16亿美元,35.27亿人民币)。

投资27.5亿美元,美光印度封测厂开业

当地时间2月28日,美光科技公司宣布其位于印度古吉拉特邦萨南德(Sanand)的半导体封装与测试设施正式开业。该先进设施将美光全球制造网络中的先进DRAM和NAND晶圆转换为成品存储和存储产品。一旦完全铺设,美光萨南德工厂第一阶段将拥有超过50万平方英尺的无尘室空间,使其成为全球最大的单层组装和测试无尘室之一。该网站服务全球客户,以满足人工智能推动的全球内存和存储需求增长。

思特威宣布涨价10-20%!

根据最新曝光的涨价函显示,国产CMOS图像传感器大厂思特威已于2月26日向客户发出涨价函,宣布自3月1日起对部分智慧安防和AIOT产品涨价10-20%。

戴尔AI服务器业务爆了:单季营收暴涨342%,今年将再涨103%!

当地时间2月26日美股盘后,个人电脑及服务器大厂戴尔科技(Dell)公布了截至2026年1月30日的2026 财年第四财季及全年业绩报告,季度及全年营收和获利均创下历史新高,第四财季的AI服务器营收更是暴涨342%。同时,戴尔还给出强劲的2027财年业绩指引,并预计该财年AI服务器业务营收将同比暴涨103%至500亿美元。截至2026财年末积压的订单金额更高达430亿美元。

博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片,相关产品下半年供货

当地时间2026年2月26日,美国芯片大厂博通公司宣布,已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装(XDSiP)平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台,它结合了2.5D技术和采用面对面(F2F)技术的3D集成电路集成。