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苹果零部件采购向中国倾斜：比重将超过日美！

3月19日，援引自日经中文网报道，中国企业在苹果公司供应链中的地位和数量正在提高。目前向苹果供应零部件的供应商中，中国大陆和中国香港企业合计在2018年增至41家，超过日本和美国，仅次于中国台湾。

目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。

随着科创板的即将启动，不少企业纷纷加入了备战科创板的队伍。3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议，审议并全票通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。

为了保障网络安全，必须实现技术、产品、服务、系统的自主可控，需要在质量测评、安全测评的基础上增加自主可控测评。

北京时间 3 月 19 日凌晨 5 点钟，在美国加州圣何塞的圣何塞大学活动中心，一年一度的英伟达 GTC（GPU Technology Conference）大会正式开幕，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋做了重磅演讲。

上个月之时，美国就开始试图说服欧洲盟友不要使用华为的5G设备，称华为5G设备有安全风险。不久前，美国还威胁德国，称如果德国采用华为的5G设备，那么美国将不会与德国分享关键情报。而继德国之后，现在，美国又警告巴西不要使用华为5G设备，称华为5G设备有风险。

小米的空降高管卢伟冰执掌Redmi品牌已经76天。3月18日下午Redmi春季新品发布会，这是他加盟之后首次独立主讲发布会。

目前的智能手机普遍实现了处理器SoC和内存（DRAM）的堆叠式封装（PoP），从AMD日前公布的信息来看，PC产品也有望实现类似的技术。

3月18日，有消息称，中国人工智能解决方案提供商旷视科技（Megvii Inc）计划于4月底至5月初向港交所递交上市申请，并考虑采用“同股不同权”的架构，消息称该公司集资规模暂定为5亿至10亿美元（约39亿港元至78亿港元）。对于上述传闻，旷视科技方面回复南都记者称“不予置评”。

去年杭州云栖大会上，阿里云联合天猫举办了首届芯片节，来自全球12家芯片模组商共推出了18款芯片产品，引发了行业的高度关注。今年3月18日，阿里云将再度联合天猫举办第二届芯片节，届时将有30家厂商，包括芯片模组在内的电子元器件近3000多款产品参展，所有产品将全部8.8折。

继去年6月借壳新界泵业失败之后，深圳传音控股股份有限公司（以下简称“传音控股”）选择转战即将开通的科创板，从而实现登陆资本市场。3月15日，中信证券发布公告称，已完成对传音控股的上市辅导工作，传音控股拟在科创板上市。

3月18日，IDC公布2018年第四季度《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》，报告显示，2018年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为2269万台，同比增长30.4%。