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高性能SPI NOR Flash进入“X”时代，以快制胜撬动三大万亿级应用市场

随着联网设备的不断增加以及传感器的大规模部署，在毕马威（KPMG）联合全球半导体联盟（GSA）最新发布的半导体行业趋势与展望报告中，物联网首次超越无线通信成为推进芯片产业发展的第一驱动力。万物互联将创造出越来越多的商业机遇，各行各业都对其充满期待，NOR Flash这个“大存储”产业链中的“小市场”也不例外。

三星万元折叠屏新机被曝严重质量问题！官方回应来了

在今年2月的S10系列发布会上，三星意外的带来了首款折叠屏手机——Galaxy Fold。作为全球首款率先量产并上市的折叠屏手机，Galaxy Fold售价高达1980美元（约人民币13300元），将于4月26日正式上市。为了抢在正式上市前宣传造势，4月中旬三星向国内外部分媒体/达人率先送测了Galaxy Fold，这一测就测出了问题。

高通CEO八千字访谈实录：与苹果和解是巨大的里程碑

周三，美国高通公司和苹果意料之外签署了和解协议，外界认为苹果是在压力之下被迫和解，此次和解是高通公司的一次巨大胜利。据外媒最新消息，高通首席执行官莫伦科普夫在接受采访时谈到了和苹果公司和解的一些内幕。

速腾聚创联手AutoX及菜鸟物流发布两款重磅新品，与地平线共推定制芯片！

4月17日，上海车展，RoboSense(速腾聚创)联手地平线、菜鸟、Sensible 4、autoX等企业，面向自动驾驶乘用车、无人低速小车、RoboTaxi、车路协同四大智慧交通核心应用，首次发布其Smart Sensor System战略体系。同时，推出全新超广角补盲激光雷达RS-Bpearl、超高分辨率激光雷达RS-Ruby两款新品，并揭秘2021年量产车规级固态激光雷达(RS-LiDAR-M1)的最终形态——内部集成感知算法的智能传感器(Smart Sensor)。

向商用再进一步！紫光展锐春藤510完成5G通话测试

继今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片的商用化，今日宣布已在上海基于展锐春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试，关键技术及规格得到验证，这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。
打脸华为？英特尔出局，苹果与高通火速和解，但背后代价很大！

打脸华为？英特尔退出？苹果与高通火速和解，5G版iPhone有望今年推出！但背后代价很大！

此前，很多业内人士及媒体都在讨论“苹果将面临无5G芯片可用”的尴尬局面，随后华为意外发声，愿意对苹果开放5G基带。而华为与苹果之间的合作可能，引起了外界极大的关注和讨论。然而，令人意外的是，苹果与高通双方今天突然达成了和解，“打脸了”华为！更为意外的是，英特尔放弃了5G基带芯片。
英特尔宣布向14家企业投资1.17亿美元：含2家中国企业

英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务！

美国加利福尼亚州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。