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Arm：与华为仍是合作伙伴，未来ARMv9指令集不受禁令影响

Arm：与华为仍是合作伙伴，后续指令集可继续授权！

9月25日，Arm中国在深圳召开媒体沟通会。针对此前“Arm断供华为”一事，Arm携手Arm中国及华为海思在此次活动上进行了正式回应。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas、Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂、Arm中国市场部负责人梁泉及华为海思CIO刁焱秋出席了本次活动。
高通CEO专访：起诉苹果就是让他们付专利费！

高通CEO：将争取建立与华为长期、稳定的合作关系

“在迈向5G进程中，中国真正走到了世界前列，正在成为全球最大的5G市场。”美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫于当地时间9月24日接受新华社记者专访时表示，高通非常看好中国在5G领域的领先势头，希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作，共同推动全球5G部署和技术创新。
性能46倍于英伟达P4！阿里首款AI芯片发布：强化软硬一体化战略

性能46倍于英伟达P4！阿里发布全球最强AI推理芯片：软硬一体化，阿里云更强大！

7月25日，阿里巴巴旗下平头哥半导体发布了首款自研的处理器IP——玄铁910，引起了业内的极大关注。两个月之后，在9月25日的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴旗下的达摩院又发布了首款自研的AI芯片——含光800，号称全球最强的AI推理芯片，适用于云端和数据中心领域。

科锐将在美国纽约州建造全球最大SiC制造工厂

2019年9月23日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE），于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。
vivo首度回应自研芯片传闻：布局芯片前置定义

vivo首度回应自研芯片传闻：布局芯片前置定义

近期又有媒体传出，vivo在招募芯片人才，欲进军芯片领域。胡柏山在vivo新园区接受网易科技等媒体采访时首次回应了该传闻。他表示vivo早在一年半前就开始思考深度参与到芯片SoC设计当中，要实现这种要求，就需要相关专业的人才。因此，vivo招聘了大量芯片领域的人才。

孟晚舟被非法拘押案再次开庭，孟律师团队指控加拿大政府和美国

“在超级大国之间的博弈中，温哥华成为不太可能的前线”，加拿大广播公司(CBC)于9月23日的报道称，华为高管孟晚舟当天将重回不列颠哥伦比亚省最高法院，她时隔几个月的亮相毫无疑问将再次吸引全球目光。美国彭博社22日发文称，孟晚舟将与计划把她引渡到美国的加拿大当局作新一轮斗争，与此同时，加拿大下月即将举行大选，该国民众意识到“需要选出一位合适的总理去应对未来可能与中国的前所未有的对抗。”