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拿下十多项全球第一！联发科携天玑1000再闯高端市场：OPPO或将首发？

拿下十多项全球第一！联发科携天玑1000再闯高端市场

11月26日，联发科在深圳召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会，正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。而“天玑”（Dimensity）也正是联发科全新推出的针对高端旗舰机市场的品牌系列。作为天玑系列的首款产品，在联发科的倾力打造之下，天玑1000竟然一口气拿下了十多个全球第一，成为了“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，承载了联发科杀入高端旗舰市场的决心与底气。

总投资10.82亿元！深康佳存储芯片封测项目拟落户盐城

11月25日晚间康佳公告，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，计划总投入10.82亿元，预计2020年底试生产。

联发科携手Intel研发5G PC，惠普戴尔或将首发

2019年11月25日 — MediaTek 今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作，MediaTek与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。国际笔记本电脑大厂戴尔和惠普有望成为首波采用该 5G解决方案的OEM厂商, 首批终端产品预计将于2021年初推出。

携手帝瓦雷打造首款高端HiFi级智能音箱，华为Sound X售价1999元

11月25日，“华为MatePad及全场景新品发布会”在上海U 时尚艺术中心隆重举行。活动现场，全球首款震撼双低音HiFi智能音箱——华为Sound X正式发布，产品售价1999元。作为华为与帝瓦雷联合设计的高端音箱产品，华为Sound X的双低音喇叭采用了帝瓦雷独有的SAM®低音增强技术及Push-push对称结构设计，兼具高保真与平稳无噪，在提升智能音箱音质上取得了突破。

ToF 3D市场快速增长，三星ToF模组明年有望成长4倍

近日，据韩媒报道称，2020年三星电子ToF模块的供给量将增长至3500万组，该预期值是今年（700万组）的5倍。ToF模块相关人士指出，随着AR（增强现实）内容越来越丰富，搭载ToF模块的企业就会越来越多，相关产业链为提升供应量，已经开始进行相关投资。
博通拟1000亿美元收购高通？这可能真不是个玩笑！

反垄断败诉，高通专利授权模式的“生死劫”

今年4月，苹果与高通之间持续了两年多时间的专利权诉讼战，最终以双方的和解而落下帷幕。苹果也为其挑战高通的“专利收费模式”的失败付出了很大的代价：6年的和解协议，47亿美元的和解费。不过，高通的麻烦并未结束。因为目前其在美国联邦贸易委员会（以下简称FTC）的反垄断诉讼中遭遇了败诉。