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当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到了1351亿美元，相比2024年的1171亿美元增长了15%。这主要得益于对先进逻辑、内存和人工智能相关产能扩展的持续投资。

4月8日，Touch Taiwan 2026正式展开，此次一大亮点除了显示器的最新产品外，另外就是先进封装设备和光通讯产品。康宁在光通讯产品中展出多项光纤产品，都是玻璃制成。

4月8日晚间，三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称，公司于2026年4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的关于本公司副董事长兼总经理林科闯先生被留置、立案调查的通知书。

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，至此其B轮累计融资额达2.7亿美元（约合人民币18.5亿元）。若加上2025年5月完成的1亿美元A轮融资，公司公开披露融资总额已超过3.7亿美元（约合人民币25.3亿元）。

4月8日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配，提供推理部署和训练复现全流程支持。

随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。

4月8日，株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS） IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）。