分类： 业界

传美国政府将进一步限制半导体设备出口

据外媒最新报道称，美国商务部美东时间周三称，其正在寻求公众对如何定义新技术的意见，看是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施，特定的基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其他技术等 。
华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台-芯智讯

华虹半导体推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台，助力大容量MCU解决方案

2020年8月27日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"或"公司"，股份代号：1347.HK）今日宣布，最新推出90纳米超低漏电（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式闪存（eFlash）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）工艺平台，满足大容量微控制器（MCU）的需求。该工艺平台作为华虹半导体0.11微米超低漏电技术的延续，以更低的功耗和成本为客户提供具有竞争力的差异化解决方案，适用于物联网、可穿戴式设备、工业及汽车电子等方面的应用。

华为中兴在英国的专利诉讼中败诉，以后专利费率要由英国法官定?

8月27日消息，当地时间周三，两家海外专利授权公司Unwired Planet International Ltd（以下简称“UPI”）和Conversant Wireless Licensing（以下简称“Conversant”）在针对华为和中兴的专利侵权诉讼中获得胜利，英国最高法院驳回了华为和中兴通讯的上诉，维持了原判，并确认华为和中兴需要按照英国法官设定的全球专利使用费费率支付赔偿，否则将被禁止在英国销售智能手机及其他通讯设备。
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：将整合封装12颗HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年，大大突破了光刻掩膜尺寸的限制，芯片越做越大，内部封装的小芯片也越来越多。

艾迈斯半导体多通道光谱传感器助力新冠疫情检测

截止到目前，全球累计感染COVID-19（新型冠状病毒）肺炎人数已经突破2000万。短短的半年时间里，凭借其极强的传播性与感染性，新冠肺炎已经成为全球性的流行病。疫情的防治便是一场与时间的赛跑，而病毒的检测便是其中的重要一环，如何提升病毒检测效率也成为了各国医疗研究人员所必须翻越的一座大山。
阿里达摩院包揽AI领域六大权威榜单冠军：用人类的学习方式超越人类

阿里达摩院包揽AI领域六大权威榜单冠军

8月26日，阿里达摩院语言技术实验室取得一系列突破，斩获自然语言处理（NLP）领域6大权威技术榜单冠军。据介绍，参与竞赛的6项自研AI技术均采用模仿人类的学习模式，全方位提升了机器的语言理解能力，部分能力甚至已超越人类。目前，这些技术均已大规模应用于阅读理解、机器翻译、人机交互等场景。
传英国将在6个月内移除华为5G设备！英国官员这样回应-芯智讯

华为正在疯狂备货芯片

据《日经亚洲评论》报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。