业界 集成AMD GPU的新Exynos芯片曝光:GPU跑分超苹果A14 早在2019年6月,三星就曾宣布与AMD达成战略合作,将在其自研的Exynos处理器当中集成AMD的Radeon图形处理技术。近日,有韩国网友曝光了据称是集成AMD GPU的Exynos芯片在工程阶段的跑分,测试软件是GFXBench。2021年1月25日
业界 欧菲光拟以1.04亿元出售962项专利 1月22日晚间,欧菲光发布公告称,公司及其子公司欧菲光科技等拟以 1.04 亿元人民币的价格向公司关联方——安徽精卓光显科技有限责任公司(以下简称“安徽精卓”)股出售与非美国大客户触控显示业务相关的 962 项专利所有权/申请权及与所列无形资产相关的专有技术等其他无形资产。2021年1月25日
业界 为追赶台积电,传三星拟砸逾100亿美元赴美建先进制程晶圆厂 1月25日消息,据彭博近日披露,韩国三星电子考虑斥资逾100 亿美元在美国兴建最先进逻辑晶片厂,盼拿下更多美国订单,及迎头赶上对手台积电。2021年1月25日
业界 Intel新CEO坚持芯片美国制造:外包只是极少部分 Intel公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点,期望业界能够对Intel这种“国家资产”进行支持。2021年1月25日
业界 集成无源器件IPD平台:一种实现射频前端模块中无源器件的新途径 尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。2021年1月25日
业界 IBM中国研究院全面关闭 1月25日消息,拥有110年历史的“蓝色巨人”IBM正在调整中国的研发布局,从而更好地适应全球混合云和AI业务的发展。近日网传IBM中国研究院(IBM CRL)已经全面关闭。2021年1月25日
业界 40亿欧元!环球晶圆上调对Siltronic收购价 1月23日消息,昨日硅晶圆大厂环球晶圆宣布,通过其全资子公司GlobalWafers GmbH上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG的收购价,由此前提出的每股125欧元提高到每股140欧元。2021年1月23日
业界 美国启动337调查,立讯精密成被告 据中国贸易救济信息网消息,2021年1月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品(Certain Electrical Connectors and Cages, Components Thereof, and Products Containing the Same)启动337调查。2021年1月23日
业界 2020年我国发明专利授权数据公布:华为第一、OPPO第二 1月23日消息,根据国家知识产权局公布数据,2020年,我国发明专利授权53.0万件,国内(不含港澳台)发明专利有效量221.3万件。其中,企业创新主体地位进一步巩固,国内拥有有效发明专利的企业共24.6万家,较上年增加3.3万家。2021年1月23日
业界 大基金拟减持晶方科技、兆易创新,均不超总股本的2% 1月22日下午,A股收盘后,兆易创新及晶方科技均发布公告称,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)将减持公司2%的股份。2021年1月22日
业界 传华为与比亚迪合作开发麒麟芯片,双方的回应来了 日前有传闻称,华为与比亚迪已经开始合作开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。对于此传闻,比亚迪相关人士回应称,“该消息不属实”。海思公关负责人则回应称:“我们不太清楚。”2021年1月22日