格芯宣布和美国国防部合作生产国防军用芯片
2月18日消息，美国释出积极鼓励国防芯片在地制造的讯息之后，各大晶圆代工厂抢单战随之开打。台积电、三星陆续抢进美国制造之后，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）也宣布，和美国国防部合作，将在2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
分类： 业界
美国冬季风暴引发停电危机，德州三星/英飞凌/恩智浦晶圆厂已停产
近日，美国德克萨斯州因暴风雪袭击导致多地出现了停电危机，导致三星位于奥斯汀（Austin）的晶圆厂暂时关闭，此举还影响到了恩智浦半导体和英飞凌半导体，或将进一步加重全球芯片供应危机。
imec展示世界上第一个功耗低于5毫瓦的UWB发射器芯片
在2021年2月16日举办的国际固态电路会议（ISSCC）上，imec展示了首款IEEE 802.15.4z脉冲无线电超宽带（IR-UWB）发射器芯片，其能更好平衡在UWB室内定位的精确度和提高能效的需求。
大众炮轰供应商造成芯片危机：他们不相信我们的车市预测
2月16日消息，据报道， 当前全球汽车行业遭遇了极为罕见的芯片短缺危机，这也在汽车厂商和供应商之间产生了一些指责和分歧。
2020年四季度Arm芯片出货67亿颗，历年累计出货已超1800亿颗！
近日，全球最大的半导体IP公司Arm公布了2020年第4季的销售状况。根据报告指出，仅在2020年第4季，全球基于Arm IP的芯片出货达到了创纪录的67亿颗，超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架构芯片出货的总和。迄今为止，Arm合作伙伴已交付超过1800亿颗基于 Arm IP的芯片。
挽救摩尔定律的关键：ASML EUV光刻机的量产历程
EUV 微影技术采用锡的电浆来产生波长为13.5 奈米的光源，以及用钼矽多层反射薄膜来把光传递到晶片上。不同于一般的紫外光微影技术，EUV 微影技术得在低真空中运作，技术难度更高。
苹果A15芯片跑分曝光：性能提升只有个位数
近日国外爆料达人@FrontTron 晒出了三组苹果A15处理器的Geekbench跑分成绩，其CPU单核最高为1724分，多核则为4320分。
上海移动携手华为发布全球首个5G室内4.9GHz商用网络：载波聚合峰值速率超3Gbps
近日，华为宣布，与上海移动联合在上海新国际博览中心率先完成全球首个4.9G Lampsite商用网络部署，打造出首个数字化室分场景2.6G+4.9G 200M载波聚合，结合分布式Massive MIMO特性，峰值速率超过3 Gbps，能力与AAU相当。
苹果Apple Car项目遇阻！现代/大众/日产均不愿当苹果代工厂
近段时间，苹果一直在为Apple Car项目寻找适合的传统汽车厂商进行合作，此事也引起了业界的极大关注。此前曾有传闻称，苹果将与现代起亚集团达成合作，共同打造Apple Car。但是，近日现代汽车已经停止了与苹果的谈判，并称不愿意当苹果汽车的代工厂，因为这会降低现代汽车的品牌价值。
苹果无创血糖检测专利曝光！
近日，苹果公司向美国专利商标局提交的一份新专利申请说明显示，其正在计划推出名为“动态环境中包含环境传感器增强的兆赫光谱及成像”的技术，让Apple Watch发射射频，然后计算射频的吸收程度最终获得血糖读数。
日本福岛近海7.3级地震，芯片制造商瑞萨电子茨城工厂暂停生产
2月14日消息，芯片制造商瑞萨电子发布公告，称其确认在日本7.3级地震中，瑞萨集团办公室和分支机构没有人员伤亡。震中附近工厂的建筑物和公用设施没有受到损坏，包括那珂市工厂（茨城县），米泽工厂（山形县）和高崎工厂（群马县）。
2020年全球晶圆产能TOP10厂商：三星击败台积电排名第一
根据半导体市场研究公司IC Insights的IC制造商最新产能调查，截至2020年12月，全球晶圆产能领先企业排名如下：