分类： 业界

央视调查：光刻胶靠抢 进口芯片涨价20%

一颗芯片的诞生大致可以分为三个环节，先设计、再生产、最后进行封装和测试。当前，在芯片制造的环节中，原材料紧缺、产能供不应求同样存在。而光刻胶是芯片封测的重要原材料，一瓶4公斤的光刻胶成本约4-5万元，能制造约400万颗芯片。3月22日，央视财经聚焦芯片市场调查，报道了芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。

闻泰科技：安世半导体GaN FETs产品即将迎来大规模出货

近日，在SEMICON China大展的功率与化合物半导体国际论坛上，闻泰科技副总裁吴友文演讲中表示，“第三代化合物功率半导体将全方位助力电动车零排放革命”。电动汽车的未来是“行驶里程延长、充电时间缩短，电池容量更大”，第三代化合物功率半导体将是实现该项目标的关键性因素。

传晶圆代工厂拟采取浮动价格机制

而面对当前的情况，目前市场传出部分晶圆代工厂已在就2022年的芯片代工价格，与相关的客户进行讨论当中。而且，在目前产能依旧吃紧的状态下，晶圆代工厂商将开始采用浮动价格机制。预计，部分晶圆代工商考虑采用浮动价格机制的原因，是希望在产能紧张的情况下，透过此机制来确保价格，进一步反映成本，尽可能满足供给和需求。
日本限制对韩出口的背后：控制了全球52%的半导体材料市场

2021年2月北美半导体设备出货金额达31.4亿美元，同比增长32%

3月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）日前公布了最新的Billing Report（出货报告），2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元，创下单月出货金额历史新高，较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%，连续2月创下新高；相较于2020年同期的23.7亿美元则上升了32%。

芯动科技成为首家获“IC创新奖”的中国半导体IP企业

3月20日，我国集成电路行业最有影响力的2021中国集成电路创新联盟大会在北京和上海两大主会场举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。芯动科技Innosilicon凭借遥遥领先的市场份额，数十亿颗高端SoC芯片授权量产，一站式赋能国产先进半导体生态，改变了中国核心IP受制于人的局面，斩获第四届“IC创新奖”成果产业化奖。这也是“IC创新奖”第一次授予半导体IP解决方案提供商。