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新思科技及应用材料助力，台积电3nm明年下半年量产

6月18日消息，台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发，预计将在2022年下半年量产。昨日，台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展，为台积电3nm的顺利量产提供助力。

2021年一季度全球电信设备市场：华为份额持续下滑，但仍稳坐第一

6月17日消息，市场研究公司Dell\'Oro Group近日发布了2021年第一季度全球整体电信设备市场报告。根据该报告显示，在包括宽带接入、微波与光传输、移动核心网和无线接入网（RAN）、SP路由器和交换机在内的整个电信设备市场，今年第一季度同比增长15%。全球市场格局依旧稳定，Top 7供应商占据整个市场约80%的份额，华为依然排名第一。

巨头们开辟DPU“芯”战场

最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如Nvidia的BlueField。

涨薪谈判破裂，三星显示工会宣布自6月21日开始罢工

据韩联社6月16日报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工。

西门子收购PRO DESIGN的proFPGA产品系列，扩展IC验证产品组合

6月17日消息，继发布下一代 Veloce硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic公司签订协议，收购其具有FPGA桌面原型验证技术的proFPGA产品系列。该系列目前已为100多家客户提供服务，帮助客户在关键的硬件和软件验证任务中实现“左移”（Shift-Left），进而缩短产品上市时间。