业界 艾迈斯欧司朗推出新款3D传感产品,为机器人装上“鹰眼” 2021年6月30日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,推出Belago 1.1点阵投射器,进一步扩展其3D传感产品组合。2021年6月30日
业界 豪威科技发布首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素医疗级图像传感器 6月30日消息,豪威科技发布了下一代 OH08A 和 OH08B CMOS 图像传感器——首款用于一次性和可重复使用内窥镜的800万像素分辨率传感器。此外,新品 OH08B 是首款采用豪威科技屡获殊荣的 Nyxel® 近红外技术的医疗级图像传感器,为医疗行业带来了超越可见光谱的颠覆性成像能力。2021年6月30日
业界 国内首条12英寸先进传感器研发中试线成功通线 6月30日消息,据国家智能传感器创新中心(简称“创新中心”)官方微信透露,由其建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。该中试线以国产设备为主,具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力,同时为国产装备提供验证平台,加速先进传感器产业链国产化,实现自主可控。2021年6月30日
业界 中蓝电子收购iPhone镜头供应商康达智连云港厂,华为哈勃投资是中蓝电子第6大股东 6月30日消息,鸿海集团旗下的夏普昨日宣布,将旗下光学镜头子公司康达智(Kantatsu)的连云港厂(康达智精密技术有限公司)出售给辽宁中蓝电子科技有限公司(以下简称“中蓝电子”),而中蓝电子曾于去年11月获得华为旗下哈勃投资入股,成为其第六大股东,持股7.0956%。2021年6月30日
业界 AMD以350亿美元收购赛灵思已获英美批准,中国审批将成关键 据外媒报道,日前英国监管部门已决定不再对AMD斥资350亿美元(约合2300多亿人民币)收购赛灵思的交易案进行第二阶段的审批,直接批准了该交易。而在此之前,美国的FTC委员会、司法部等部门也都批准来该交易。这也意味着,中国监管部门的决定将成为该交易能否最终成行的关键。2021年6月30日
业界 拓璞:2025年蓝牙设备出货将超60亿台,未来4年BLE低功耗设备出货量将增长3倍 由于新冠肺炎导致全球市场扩张速度放缓,然推估2021~2025 年市场对互联与定位解决方案需求强劲,加速全球蓝牙设备出货量成长(年复合成长率将达10%),推估2025年周边设备于蓝牙设备出货量占比将达70%,市场成长率由平台设备(包含手机、平板、PC)向周边设备(入耳式耳机、穿戴设备、传感器、智能家居等)转移。2021年6月30日
业界 首发GAA晶体管技术,三星3nm工艺成功流片 目前全球已量产的最先进工艺是5nm,台积电明年就要量产3nm工艺,不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术,三星则选择了GAA技术,日前三星也成功流片了3nm GAA芯片,迈出了关键一步。2021年6月29日
业界 全球超算TOP500榜单公布:日本富岳蝉联第一,中国总量碾压全球 近日,2021年上半年的全球TOP500超算榜单正式公布,日本的超算Fagaku富岳继续蝉联第一,在新一代百亿亿次问世之前,它的地位恐怕无人能动摇了。中国的神威·太湖之光和天河二号排名第四和第五,而中国地区的在TOP500榜单上的超算总量仍高达186台,远超全球其他国家。2021年6月29日
业界 华为海思招聘2022届应届生,涉及芯片、硬件、软件、研究等 6月29日消息,华为海思启动2022届应届生招聘,主要面向2022年1月1日-12月31日期间毕业于国内搞笑的本硕应届生,以及毕业于海外高校的中国籍本硕留学生。2021年6月29日
业界 三星Exynos 2200跑分曝光:GPU性能领先高通骁龙888达40% 近日,有网友曝光了三星下一代Exynos 2200旗舰芯片的跑分数据,其中显示该芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life测试得分为8134分,而高通目前的旗舰骁龙888的跑分则在5800-6000左右,这就意味着三星Exynos 2200在GPU性能上领先骁龙888达40%,可以说是碾压级的优势了。2021年6月29日
业界 联发科发布天玑5G开放架构,赋能设备制造商定制终端用户体验 6月29日, 联发科(MediaTek) 发布天玑 5G 开放架构,该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性,可满足不同细分市场的需求。基于天玑1200移动平台,MediaTek提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。2021年6月29日
业界 韩国对日本贸易逆差大增: 半导体“去日化”之路仍遥远! 6月29日消息,据日经新闻近日报导,自2019年7月,日本对半导体及面板制造所需的三大原材料对韩国出口进行管制,令韩国半导体及面板产业界极为恐慌。随后,韩国为摆脱对于日本在半导体领域的依赖,推出了“去日化”措施,启动大笔资金推动对日本依赖度高的材料和半导体设备国产化。现在两年时间过去了,韩国对日本的贸易逆差额不降反而大增,半导体材料和设备“去日化”之路仍遥远。2021年6月29日