业界 三星冲刺3nm GAA制程,代工相关的流程设计工具已推出 三星正在奋力冲刺3nm制程,希望借此进一步缩小与台积电的差距。最新的信息显示,三星旗下晶圆代工事业部门已和全球电子设计自动化(EDA)巨头Cadence合作推出了3nm制程相关开发工具,加速相关先进制程开发的软件程序。相较之下,台积电亿与EDA厂商于5月推出了3nm相关开发工具,三星正以三至四个月的差距紧追在后。2021年9月10日
业界 索尼发布堆叠式事件传感器IMX636/IMX637:业内最小像素尺寸 9月9日消息,据索尼中国官方消息,索尼半导体今日发布两款业界最小像素尺寸的堆叠式事件监测视觉传感器——IMX636、IMX637。2021年9月9日
业界 TowerSemi致信印度总理,要求尽快审批建造晶圆厂意向书 近日,模拟半导体代工厂Tower Semiconductor致信印度总理莫迪,寻求后者干预,加速审批芯片制造提案。九个月前,这家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书(EOI)。2021年9月9日
业界 联发科发布高端平板处理器迅鲲900T:6nm工艺,支持LPDDR5 2021年9月9日,联发科(MediaTek)今日发布迅鲲™900T,是MediaTek迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合,助力平板电脑、便携式笔记本电脑等产品的移动计算体验全方位升级。2021年9月9日
业界 三星将推三款集成AMD GPU的Exynos芯片,覆盖中高端 9月9日消息,据SamMobile报道,集成AMD GPU的不只是三星Exynos 2200旗舰处理器,三星正在开发针对中端机型Galaxy A系列的中端Soc,它们同样集成AMD GPU。2021年9月9日
业界 总投资65亿元!半导体封装项目落地厦门海沧 9月8日上午,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(下称“安捷利美维项目”)正式签约落地海沧。据了解,安捷利美维项目计划总投资65亿元,分2期建设,力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。2021年9月9日
业界 苹果发布会9月14日开启:iPhone 13系列领衔,五款新品齐发 日前,苹果已正式向发出媒体发出邀请函,将于美国西部时间9月14日举行秋季新品发布会。外界预期苹果将会推五大新品,除了众所瞩目可能有四款iPhone 13系列新机外,还包括两款新iPad、新款MacBook、新AirPods 3,以及Apple Watch Series 7。苹果多款新品齐发,有望带动苹果供应链。2021年9月9日
业界 3名员工感染新冠死亡,马来西亚封测企业Unisem被要求关闭怡保工厂一周 而外媒最新的报道显示,马来西亚本土的半导体封测厂商Unisem Bhd,由于多名员工在近期感染新冠病毒,其中3名员工死亡,他们位于马来西亚霹雳州首府怡保的工厂,已被卫生部门要求从9月8日开始关闭的,持续到9月15日。2021年9月9日
业界 多家汽车龙头喊话:汽车芯片短缺或持续到2023年 汽车行业的芯片短缺似乎并没有显示出很快缓解的迹象,近期,北美、亚洲和欧洲的主要汽车制造商继续发布警告,芯片供应会有进一步的负面影响。2021年9月9日
业界 山东天岳科创板IPO成功通过!碳化硅第一股来了 9月9日消息,据上交所披露公告显示,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称:山东天岳)科创板首发上市申请获上交所上市委员会通过。这也使得山东天岳正式成为了碳化硅第一股!2021年9月9日