2021Q2全球手机基带芯片市场：高通拿下52%份额，华为海思同比下滑82%
9月24日消息，昨日市场研究机构Strategy Analytics通过官方微信发布研究报告指出，2021年二季度全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到了72亿美元。其中，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。
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分类： 业界
大赚36倍，华为旗下哈勃科技减持思瑞浦
9月22日晚间，思瑞浦发布公告，安固创投、哈勃科技、棣萼芯泽和嘉兴相与等4家股东，将以集中竞价的方式，拟合计减持不超2.52%公司股份。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已实现自主可控
9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
小米领投、闻泰加注！黑芝麻智能再获两轮融资：估值近20亿美元！
近日，自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能科技对外宣布，已完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉，战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元（约合人民币129亿元），至此，黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资
9月23日消息，半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。
面板价格下跌超预期，部分面板厂商考虑四季度削减产能利用率
9月23日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布研究报告指出，由于面板市场价格近两个月来持续下跌，多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能，降低产能利用率，不过相关计划尚未确定。
英特尔宣布于9月24日举行美国新晶圆厂奠基仪式
9月23日消息，根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出，英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂，预计9月24 日进行动土奠基仪式，届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
北美半导体设备8月出货下滑5.4%，中止连续8个月的成长
9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。
8月芯片平均交货周期已延长至21周
9月23日消息，根据海纳国际集团（SIG，Susquehanna Financial Group）的最新研究数据称，8月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）相比7月增加了6天，已延长至约21 周，即企业下单后，须等五个月以上才能拿到货，创下新的记录，凸显全球芯片荒仍在加剧。
FORESEE车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能
随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机，开始向“计算引擎”半导体转移，据 McKinsey数据预测， 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。
2021年全球晶圆代工市场将达1072亿美元，同比增长23%
9月22日消息，根据半导体市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，受惠于数据中心、5G智能手机，以及包括机器人、自动驾驶汽车和车辆辅助驾驶系统、人工智能、机器学习和图像识别等高成长市场应用对于高性能处理器的强劲需求，预计2021 年全球晶圆代工市场销售金额将达到1,072 亿美元，较2020年增长23%，与2017年创下的创纪录成长率相当，并且是首次突破千亿美元大关。