中芯国际赵海军：全球缺芯主要是这两大原因
11月19日，“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行。中芯国际联席CEO赵海军在会上表示，全球缺芯主要有两大原因，一个是需求透支，一个是产能建设不足。考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。
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分类： 业界
传商汤科技赴港股IPO获批，计划募资逾10亿美元
据路透社11月19日报道称，商汤科技在香港IPO上市已获得了港交所的批准，计划募资超10亿美元。
东芝发布涨价函：光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价
11月19日消息，近日东芝发布了一封涨价函，宣布东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。
三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴
北京时间2021年11月18日，由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工生态系统，并正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统的全新合作伙伴。
智路资本收购全球半导体载具龙头供应商“ePAK”
11月19日消息，智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。半导体导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。
拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？
11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。
雷神公司宣布升级氮化镓器件制程，将广泛应用于爱国者导弹系统中
11月19日消息，美国雷神公司旗下的雷神导弹防御公司（Raytheon Missiles & Defense） 宣布，已进一步升级用来生产军规级氮化镓器件的半导体制程。相较于前几代产品，雷神根据《国防生产法》 第三章合约生产的氮化镓器件，以更低的成本带来更高的效能。
13位演讲嘉宾干货集锦！集邦咨询2022存储产业趋势峰会圆满结束！
2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的"MTS2022存储产业趋势峰会"在深圳盛大举行。
联发科与AMD合作设计基于Filogic 330P芯片的WiFi 6E模组
11月19日消息，联发科与AMD今天宣布，将合作共同设计WiFi6E模组，AMD RZ600系列WiFi 6E模组将采用联发科的Filogic 330P芯片组。
市值大涨719亿美元！传苹果汽车项目已完成自动驾驶芯片设计
美国当地时间11月19日，有财经媒体援引消息人士的话报道称，苹果汽车项目“TITAN”已经达成一个关键里程碑，第一代自动驾驶芯片已经完成主要工作，预计很快将投入路测。
盛美上海科创板上市首日大涨52.65%，市值达562.54亿元！
11月18日， 盛美半导体（盛美上海）在上海证券交易所科创板正式上市交易，发行价格85元/股，发行市盈率为398.67倍。上市首日股价大幅高开，盘中股价一度达到141元/股，截至收盘股价上涨52.65%，报收于129.75元/股，市值达562.54亿元。
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性
2021年11月18日，全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）近日宣布推出针对消费类智能设备市场的PerSe™系列传感器。PerSe产品组合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三个核心产品系列组成，通过智能和自动感应人体的存在，为智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备带来突破性的用户体验。