分类： 业界

英特尔大力扩展全球产能，计划五年内提升30%

12月27日消息，自今年3月英特尔宣布“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工市场之后，开始积极扩展全球产能布局。业界传出，英特尔内部规划在2026年以前，也就是五年内将现有的晶圆厂产能提升30%，2023年到2024年将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，后续会在美国与欧洲各新增一处晶圆厂据点，以进一步与台积电竞争。

传下一代苹果iPhone将采用屏下指纹识别技术

12月27日消息，据外媒报导，苹果有意让指纹识别功能重回iPhone手机，可能将在下一代的iPhone上新增屏下指纹指纹功能，并已找上三星、高通等国际大厂合作，台湾则由鸿海集团旗下触控厂业成GIS-KY 中选，成为主要合作伙伴，未来将搭载在高阶款iPhone上，不排除扩及至全系列机种。

大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片已完成研制

近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司，在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。

关于南京厂扩产问题，台积电首度正面回应！更多细节揭秘

12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）举行。在会后的专访环节，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球还介绍了南京厂的扩产情况，并分享了台积电扩产背后如何解决人才问题，并对产能紧缺何时能够缓解等问题进行了回应。

探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（一）

上期我们介绍到，村田制作所(Murata)量产全球最小电感，采用的是“Thick Film Lithography”工艺。先进的产业技术往往是保密的，村田官方对这项技术的介绍也寥寥几句，只有简单的工艺流程图。同时说明可以达到更小的尺寸，更高的Q值，更好的一致性等。