苹果iPhone 14系列拆解：主要零部件供应商都有哪些？
近日，国外专业的拆解机构iFixit以及国内的拆解机构“微机分”均对于iPhone 14系列进行了拆解。由于iPhone 14 / 14 Plus在设计和配置上与iPhone 13系列接近，且iPhone 14 Pro Max只是iPhone 14 Pro的放大版，所以这里就对于iPhone 14 和 iPhone 14 Pro的拆解进行介绍。
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英特尔CEO：首批Arc A770显卡即将上市！
9月20日消息，今天英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）通过Twitter 宣布，英特尔第一批Arc A770显卡即将正式上市出货。不过，基辛格并未透露具体的时间。
镭昱半导体完成千万美元两轮融资，即将发布单片式全彩QD Micro-LED芯片
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A＋轮及Pre-A＋＋轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
小米投资荣湃半导体，后者专注模拟集成电路
近日，小米投资了荣湃半导体的半导体公司，后者专注于高性能模拟集成电路产品研发。
美中半导体竞争态势不减，半导体IP将迎来爆发性成长
随着各大电子公司纷纷如火如荼的降低呆滞库存同时，电子产业中极少数受益于ABF（Ajinomoto Build-up Film）与晶圆代工产能不紧绷的产业为“半导体IP”产业，这也将会是2023 年在电子产业中能持续高度成长的产业，尤其是在中美半导体方面的竞争态势下，势必将加速中美双方阵营在半导体IP资源上的竞争。
传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能
9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI （驱动芯片）的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。
龙芯胡伟武专访：中国人要有自己的芯片！
近日，央视《面对面》栏目专访了中科院计算技术研究所总工程师、龙芯总设计师胡伟武，他讲述了自己和中国“芯”的故事。
小米智能工厂二期M1项目主体结构完工，2023年底交付
9月19日消息，据微信公众号“北京昌平”透露，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工。
余承东：中国一些企业抄袭华为，直接用也不给专利费，还讲成是他们自己的专利！
近日，由上海市人民政府主办的首届世界设计之都大会正式开幕。开幕式上，华为常务董事、终端 BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东以 " 中国设计，世界品牌 " 为主题分享华为在设计生态方面的建设与思考。
华为正推进5.5G技术！胡厚崑：确保10Gbps速率无处不在
9月19日，华为全联接大会2022在泰国曼谷拉开帷幕，华为在大会上分享了推进行业数字化发展的核心举措，并面向全球市场发布超过15余项创新云服务。
沐曦集成电路首款采用7nm GPU即将量产，2025年推出游戏GPU
近日，国产高性能 GPU 厂商——沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称“沐曦”）联合创始人杨建在科创板日报《连线创始人》采访时表示，沐曦7nm GPU即将量产，并有望在2025年推出国产游戏GPU。
台湾缺工超101.7万人！日月光：退役军人、运动员都可以是战力
9月19日消息，据中国台湾媒体报道，由于目前进入出口旺季，再加上疫后解封商机潮来临，台湾出现了“用工荒”。据台湾104 人力银行的数据显示，今年9月该站招聘的工作职位数已达101.7万个，再创历史新高，其中电子信息、软件、半导体人才缺口最大，达到了18.9万人。