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中微半导:空调室外机芯片已经完成流片,7月发布的新一代车规级芯片已批量出货

近期,中微半导在接受调研时表示,公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司,产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等,具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成,第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中,预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片,处于产品测试阶段,预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品,目前公司设计的AFE芯片已经流片,即将推广市场。此外,公司7月发布的新一代车规级芯片,已在批量出货中。

6.82亿美元被印度政府冻结!小米回应:这是合法向高通支付的专利费

10月3日消息,据外媒报道,当地时间上周五,印度上诉机构确认了印度反洗钱执行局4月下达的扣押小米印度公司555.1亿卢比(约6.82亿美元)资产的命令。 今年4月底,印度反洗钱执行局指控小米及其旗下印度子公司以假冒成支付特许权使用费(royalty payments)的方式非法汇款给国外实体,违反了印度1999年《外汇管理法》相关规定为由,扣押了其印度子公司银行账户555.13亿卢比的资金。