
5月19日晚,中芯国际发布公告,称公司董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。

5月19日,Google正式发布了其第四代人工智能TPU v4 AI芯片,其速度达到了TPU v3的2.7被。Google实际上已经于2020年就开始在自己的数据中心中使用了新的TPU v4。通过整合4096个TPU v4芯片成一个TPU v4 Pod,一个Pod性能就达到世界第一超算“富岳”的两倍。这些算力可能在今年晚些时候向Google Cloud用户开放此功能。且谷歌希望未来可能应用于量子计算。

5月19日晚间,高通正式发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”,号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”,可以带来极致的多媒体体验。

全球晶圆代工产能吃紧,Susquehanna金融集团的数据显示,芯片业客户从下单到出货的“前置时间”(交期),4月已拉长到17周,为2017年统计这项数据以来最久,进入所谓的“危险区域”。

随着5G、电动车(EV)普及,对于电子零件需求大增,MLCC龙头厂日本村田制作所(Murata)目前积压的订单金额破纪录,另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产,预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。台湾国巨(2327)、华新科两大厂也看好产业前景,同步扩充产能规模。

5月18日晚间,华为内部发文宣布了多项人事调整:免去余承东华为云CEO职位,张平安被任命为华为云CEO。此外,余承东仍为消费者业务 CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO,王军为智能汽车解决方案 BU总裁。显然,余承东卸任华为云CEO,则意味着其将会把更多的精力投向目前华为极为重视的汽车解决方案业务。而据腾讯《深网》报道,华为在利用汽车解决方案赋能合作的汽车厂商的同时,还在加速布局“卖车”,计划7月底前在200家体验店卖车,年底拓展到1000家以上,同时,余承东还在公司内部定下了明年销售30万台的目标。

5月19日消息,此前曾被曝已“烂尾”的武汉弘芯半导体项目,近期又有了新的变化。根据企查查信息显示,近日武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC,以下简称“武汉弘芯”)进行章程备案变更,同时正式更名为武汉新工现代制造有限公司(以下简称“新工现代”),注册资本20亿元,法定代表人为李涛。

当地时间5月18日,美国财政部发布公告,宣布将此前已被列入美国国防部“军事清单”中国企业的“投资禁令”生效生效日期由5月27日推迟至6月11日。

5月18日下午,有着“中国电子第一街”之称的深圳华强北标志性建筑——赛格广场发生“大楼晃动事件”引发恐慌。事发后,楼内人员被第一时间疏散,大楼也很快进行封闭(仅商家等内部工作人员可进入),等待调查。
5月19日凌晨,Google I / O大会正式开幕,谷歌在主题演讲环节正式发布了名为“Project Starline”的光场视频会议技术,其借助3D成像技术来获取用户的三维立体信息,然后通过实时数据压缩技术以借助现有网络来传输大量数据,并通过一种突破性的光场显示系统,赋予用户三维感和深度感,让用户的在线视频交流产生真实的“面对面”交谈的感觉,无需深度感眼镜或头戴式耳机。
当地时间5月18日,美国总统拜登在密歇根州迪尔伯恩市福特工厂内发表演讲时表示,电动汽车是“汽车工业的未来”,而中国在这场竞赛中“领先”,拜登呼吁美国快点行动。

2021 年 5 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU,扩展其RZ/V系列微处理器(MPU)阵容。