京元电子子公司苏州京隆科技拟在A股上市
半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。
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晶圓代工长期合约扩展至成熟制程！世界先进董事长：未感受到大陆同行扩产威胁
晶圆代工厂世界先进董事长方略于8月3日表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界先进签长期供货合约，以确保产能无虞。面对大陆晶圆代工厂商的大力扩产，方略直言：“目前并未感受到大陆同业扩产带来的激烈竞争”。
光力科技拟提升对半导体切割划片设备商ADT公司持股比例至94.898%
8月3日晚间，光力科技发布公告，宣布公司之全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司(简称“光力瑞弘”)拟以自有资金1.169亿元收购河南省科技投资有限公司(简称“河南省科投”)所持有的先进微电子装备(郑州)有限公司(简称“先进微电子”)25.5102%股权。根据产权交易程序，光力瑞弘与河南省科投于2021年8月3日签署了《产权交易合同》。
皇庭国际宣布收购德兴市意发功率半导体有限公司股权
8月3日晚间，皇庭国际发布公告称，为推动公司战略转型，探索新业务，公司拟收购德兴意发半导体产业投资基金（有限合伙）20%股权，从而间接持有德兴市意发功率半导体有限公司(以下简称“意发功率半导体”)股权。
思特威全新推出IoT系列3MP图像传感器SC301IoT
2021年8月3日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出面向物联网应用的IoT系列300万像素图像传感器产品 — SC301IoT，力求以高性能CIS赋能“全天候”物联网应用设备。
价格暴涨70倍！市场监管总局出手整治汽车芯片价格乱象
8月3日午间，国家市场监管总局发布通知，宣布“对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查”。
台积电南科18厂全面复产，不影响客户产品交期
8月3日消息，台积电南科晶圆18 厂于7 月29 日因氧气槽污染，影响了5nm产线生产，在经过近日的清理后，已于8 月2 日全面恢复生产。台积电强调，此事件不会影响客户产品交期。
超越三星、苹果，小米成欧洲第一大智能手机厂商
8月3日，市场研究机构Strategy Analytics发布最新研究报告指出，2021年二季度，欧洲智能手机出货量同比增长14%，达到5000万部。小米出货量为1270万台，同比增长67.1%，市场份额达到了25.3%，超越三星和苹果，成为了欧洲市场第一大智能手机厂商。
谷歌自研手机芯片Tensor正式曝光：三星5nm工艺，Pixel系列首发搭载！
8月3日消息，谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了谷歌的首款自研手机芯片“Tensor”。Pichai表示，“很高兴与大家分享我们新定制的谷歌Tensor芯片，该芯片已经制作了4年！Tensor基于我们20年的计算经验，是迄今为止我们在Pixel系列上最大的创新，将会将由今年秋季发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro首发搭载。”
氮化镓厂商Transphorm收购AFSW晶圆厂100%股权
8月3日消息，据BUSINESS WIRE报道，美国GaN器件供应商Transphorm公司宣布，联合JCP Capital收购其与富士通半导体合资的AFSW晶圆厂的100%股权。
FORESEE XP1000 PCIe SSD开启Gen3后时代发展之路
进入2021年，随着全球数字化转型的加速，各细分领域存储需求不断攀升，促使SSD市场呈现出旺盛活力。SSD作为PC和服务器零部件的关键一环，性能、稳定性和兼容性一直以来是各大PC OEM厂商的关注点。在资源紧缺的环境下，如何采购到能够精准匹配市场的SSD产品成为了行业难题。
传台胜科将斥资超百亿新台币建12吋硅晶圆新厂
继台塑集团旗下DRAM大厂南亚科于4月宣布启动为期七年、总金额3,000亿元新台币的12吋晶圆厂投资案之后，业界传出，台塑集团旗下的半导体硅晶圆大厂台胜科也将在云林麦寮厂旁斥资逾百亿元新台币，兴建12吋半导体硅晶圆新厂，待环评过关后将动工，预计2024年投产，扩产幅度至少逾三成。
