高通推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计Qualcomm Flight RB5 5G
8月18日消息，继Qualcomm Flight平台助力“机智号”直升机在火星成功完成无人飞行的关键突破之后，高通技术公司推出全球首个支持5G和AI的无人机平台和参考设计——Qualcomm Flight RB5 5G平台。
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AMD在X86 CPU市场份额已达22.5%，创14年来新高
AMD 正不断蚕食英特尔的市场。根据市调机构 Mercury Research 最新研究显示，今年第二季在整体 x86 CPU 市场中，AMD 的市占率提升到了22.5%，是 2007 年以来的最高纪录。而英特尔仍有着 77.5% 的市占率，但和去年同期相比，下滑了 4.2个百分点，这也意味着，英特尔丢失的 4.2个百分点的市占都被 AMD 吃下了。
盛美半导体科创板IPO获批，将成首例美股分拆科创板上市企业
8月18日消息，近日，中国证监会宣布同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
马来西亚疫情加重！传ST封测厂关闭，车用芯片供应再遭重创！
8月17日消息，博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全博士通过朋友圈爆料，某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，再度被当地政府要求关闭部分生产线至8月21日。这将导致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影响，预计8月份后续基本处于断供状态。
IDM大厂为提升车用高压MOSFET产能，开始削减低压MOSFET产量！多家MOSFET厂商酝酿三季度涨价15%
8月17日消息，据台湾媒体Digitimes报道，目前不少IDM大厂已经削减了面向消费电子应用的低压MOSFET产量，以增加利润更为丰厚的车用高压MOSFET的产能，同时要求下游相关的IT客户在未来两年内寻找新的供应商。而这也促使中国台湾和中国大陆的ODM厂商增加了对于台湾MOSFET芯片厂商的订单。
DRAM及NAND Flash价格暴跌40%？芯片厂商急忙否认：绝无可能！
8月17日消息，上周大摩发布了一篇报告，认为明年将是存储芯片行业的拐点，要开始熊市周期了，价格即将暴跌。大摩在“凛冬将至”的报告中预测，Q4季度价格就会变得极具挑战性（之前传闻是0增长，即价格不会涨但也不跌），2022年环境就大变，价格将被逆转，开始进入降价周期。
单颗带宽破1TB/s！Rambus宣布HBM3内存子系统
8月17日，存储技术厂商Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2Gbps，带宽也因此首次突破1TB/s，达到了1.075TB/s。
闻泰科技全面布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商大步迈进
近日，闻泰科技智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。这是闻泰科技布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商迈进的重要一步。
国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资，打造化合物特色设备龙头
近日，国内半导体设备新星——上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。
半导体设备市场火爆，东京电子营收、净利将创历史新高
受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。
CMOS图像传感器需求旺盛，2026年市场规模将较2020年增长50%
8月17日消息，根据半导体市场动向调查公司Yole Development的最新数据指出，CMOS图像传感器需求将持续强劲，预估2026年全球市场规模将扩大至315亿美元，将较2020年大增约5成。
仁宝携手瑞昱成立合资公司，布局半导体领域
8月17日消息，在目前的台湾代工厂当中，仅鸿海集团在半导体领域布局最为积极，相比之下广达、纬创与英业达等代工厂仍着重布局5G、人工智能、车用电子等其他新应用，并未涉足半导体领域。不过，近期另一家代工厂仁宝也开始跟随鸿海的脚步，涉足半导体领域，与瑞昱半导体成立合资公司——星瑞。
