DRAM及NAND Flash价格暴跌40%？芯片厂商急忙否认：绝无可能！
8月17日消息，上周大摩发布了一篇报告，认为明年将是存储芯片行业的拐点，要开始熊市周期了，价格即将暴跌。大摩在“凛冬将至”的报告中预测，Q4季度价格就会变得极具挑战性（之前传闻是0增长，即价格不会涨但也不跌），2022年环境就大变，价格将被逆转，开始进入降价周期。
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单颗带宽破1TB/s！Rambus宣布HBM3内存子系统
8月17日，存储技术厂商Rambus公布了他们的HBM3内存接口子系统方案，数据传输率高达惊人的8.2Gbps，带宽也因此首次突破1TB/s，达到了1.075TB/s。
闻泰科技全面布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商大步迈进
近日，闻泰科技智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。这是闻泰科技布局汽车电子业务，从车规级半导体供应商向汽车Tier1供应商迈进的重要一步。
国产半导体设备新势力稷以科技完成数千万融资，打造化合物特色设备龙头
近日，国内半导体设备新星——上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。
半导体设备市场火爆，东京电子营收、净利将创历史新高
受益于全球半导体产能紧缺而引发的扩产潮，日本半导体设备巨头东京电子（TEL，Tokyo Electron Limited）调升财测，营收、纯益拼历史新高纪录，而日本其他设备商也于日前纷纷调升财测。
CMOS图像传感器需求旺盛，2026年市场规模将较2020年增长50%
8月17日消息，根据半导体市场动向调查公司Yole Development的最新数据指出，CMOS图像传感器需求将持续强劲，预估2026年全球市场规模将扩大至315亿美元，将较2020年大增约5成。
仁宝携手瑞昱成立合资公司，布局半导体领域
8月17日消息，在目前的台湾代工厂当中，仅鸿海集团在半导体领域布局最为积极，相比之下广达、纬创与英业达等代工厂仍着重布局5G、人工智能、车用电子等其他新应用，并未涉足半导体领域。不过，近期另一家代工厂仁宝也开始跟随鸿海的脚步，涉足半导体领域，与瑞昱半导体成立合资公司——星瑞。
英特尔全新高性能显卡品牌“锐炫” 发布，首款产品将于2022年一季度上市
8月16日晚间，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™（Intel®Arc™）。
TCL科技确认：将向三星电子供货智能手机OLED面板
8月16日晚间，TCL科技向媒体回应称，TCL华星将向三星电子供应智能手机OLED面板消息属实。去年，TCL科技在收购三星苏州的LCD产线之后，三星显示入股了TCL华星，双方合作关系进一步巩固。
格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目正式封顶
8月16日，上海临港新片区“格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”举行封顶仪式。
Energous发布全新隔空充电技术：5.5W实现5米距离的充电
还记得今年1月底，小米发布的隔空充电技术吗？在演示视频当中，接收端设备不需要任何充电线、充电底座，即使距离发射端设备数米远，也能实现自动隔空充电。同一天，联想旗下的摩托罗拉也发布了自己的隔空充电技术，同样也展示了远距离无线充电的魅力。
士兰微2021年上半年净利约4.31亿元，同比暴增1306.52%
8月16日晚间，士兰微电子发布半年度业绩报告称，2021年上半年营业收入约33.08亿元，同比增加94.05%；归属于上市公司股东的净利润盈利约4.31亿元，同比增加1306.52%；基本每股收益盈利0.328元，同比增加1326.09%。
