在近日的特斯拉AI日活动上，特斯拉公布了其最新的AI训练芯片“D1”。该芯片采用台积电7nm工艺制造，核心面积达645平方毫米，仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右)，集成了多达500亿个晶体管，相当于Intel刚刚发布的具有高达1000亿颗晶体管的Ponte Vecchio计算芯片的一半，其内部走线，长度超过11英里，也就是大约18公里。
被视为国内IGBT龙头大厂的“比亚迪半导体，创业板上市程序被按下了暂停键。
目前美国、中国、欧盟、日本等全球主流科技大国和地区都在大力发展半导体产业，特别是加大了对于半导体制造方面的投资，一改过去全球半导体供应链外包分工的模式，连台积电创始人人张忠谋都提出警告：“不仅成本将提升，技术进步可能放缓，花费数千亿美元及许多时间后，结果可能仍将会是不能自给自足。”
8月19日，在英特尔“架构日”活动上，英特尔发布了全新的x86内核架构、首个性能混合架构Alder Lake、针对基础设施的IPU、下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids、全新的GPU芯片Alchemist SoC和迄今为止最为复杂的Ponte Vecchio SoC等一系列重磅产品悉数登场。
8月20日消息，近日IC Insights发布了对 2021年第二季度全球前10半导体厂商的销售额（包括IC和光电、传感器和分立器件）排名，三星再度超越英特尔重新夺得第一。
8月20日消息，IHS Markit 分析师 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud于8月19日发布报告指出，晶圆厂产能吃紧主要影响汽车 MCU（微控制器），芯片封装产能不足则影响所有半导体类型，包括传感器、电源芯片供应和分离式元件。
2021年8月19日，人民银行、银保监会相关部门负责同志约谈恒大集团高管。
2019 年日韩因二战赔偿问题开打贸易战，双方僵持不下至今，现在事件又有最新发展。据法界人士近日透露，韩国法院下令扣押日本三菱重工业（Mitsubishi Heavy Industries）韩国资产，赔偿二战受害者家属。
2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。
8月19日消息，据台湾地区中央社报道称，美系外资法人19日报告指出，国巨将在9月1日起调降大中华区经销商芯片电阻价格，平均调降幅度约10%左右。同时，推测国巨将在未来1至2个月内，可能调降大中华区经销商标准型积层陶瓷电容（MLCC）价格，下调幅度约10% 左右。
或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响，据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
8月19日消息，据外媒CRN报导，英特尔将关闭RealSense部门，逐步减少投资3D相机和传感器，未来将专注芯片制造的核心业务。
