台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
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上海新昇12吋硅片出货已超340万片！12吋SOI衬底已实现自主可控
9月15日上午，“第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海正式召开。国产半导体硅片厂商上海硅产业集团（简称“沪硅产业”）旗下新昇半导体科技有限公司董事长李炜做了题为《从临港出发——中国大硅片发展现状》的分享。
小米领投、闻泰加注！黑芝麻智能再获两轮融资：估值近20亿美元！
近日，自动驾驶芯片厂商黑芝麻智能科技对外宣布，已完成战略轮及C轮融资两轮融资。据悉，战略轮及C轮两轮融资投后估值近20亿美元（约合人民币129亿元），至此，黑芝麻智能正式步入“独角兽”行列。
国产IC球焊机市场的“隐形冠军”，半导体封装设备商凌波微步完成数千万A轮融资
9月23日消息，半导体IC球焊设备国产厂商——凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化水平与进程，为中国半导体产业逐步实现自主可控添砖加瓦。
面板价格下跌超预期，部分面板厂商考虑四季度削减产能利用率
9月23日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布研究报告指出，由于面板市场价格近两个月来持续下跌，多数面板制造商开始考虑在四季度调整产能，降低产能利用率，不过相关计划尚未确定。
英特尔宣布于9月24日举行美国新晶圆厂奠基仪式
9月23日消息，根据处理器龙头英特尔(intel) 官方公布的信息指出，英特尔将在美国亚利桑那州兴建的两座新晶圆厂，预计9月24 日进行动土奠基仪式，届时英特尔CEO Pat Gelsinger 将会亲自到场出席活动。
1099.99美元起！Surface Pro 8正式发布：升级120Hz高刷屏，搭载Tiger Lake-U处理器
9月22日晚间，微软正式发布了新一代平板笔记本二合一产品Surface Pro 8。相比上一代产品来说，时隔两年，全新的Surface Pro 8带来的全方位的提升。
北美半导体设备8月出货下滑5.4%，中止连续8个月的成长
9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。
微软全新折叠屏手机Surface Duo 2发布，定价1499美元起
9月22日晚间，微软在2021秋季发布会上发布了第二代折叠屏手机Surface Duo 2，定价1499美元起。
微软发布全新入门级平板Surface GO 3，定价399美元
9月22日晚，微软召开2021秋季发布会，推出了全新的Surface Go 3平板电脑，定位入门级别，配备英特尔低压处理器，搭载Win11系统，售价依然399美元（约合人民币2577元）起。
8月芯片平均交货周期已延长至21周
9月23日消息，根据海纳国际集团（SIG，Susquehanna Financial Group）的最新研究数据称，8月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）相比7月增加了6天，已延长至约21 周，即企业下单后，须等五个月以上才能拿到货，创下新的记录，凸显全球芯片荒仍在加剧。
FORESEE车规级存储芯片，为智能驾驶加速赋能
随着特斯拉在电动化技术与自动驾驶技术领域的颠覆性变革，汽车向电动化与智能化发展渐成行业的共识。汽车创新的核心从“动力引擎”发动机，开始向“计算引擎”半导体转移，据 McKinsey数据预测， 2025 年国内汽车半导体行业规模将达到 180 亿美元，到 2030 年该市场规模将达到 290 亿美元。
