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高通CEO:全球半导体芯片短缺明年有望缓解

10月14日消息,昨日业内传闻苹果传因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生产量,砍单总量高达千万支,引发业内关注。不过,昨日全球最大芯片设计公司高通CEO阿蒙(Cristiano Amon)对外表示,全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。

总投资近460亿元,日本政府补贴一半!传台积电日本晶圆厂拟招聘2000名员工

台积电赴日设厂再传新进展:将于与索尼合资,投资总额达459.35亿元
近日,关于台积电赴日本携手索尼建晶圆厂的消息备受关注。而根据日本媒体最新的报道显示,该座半导体新工厂将座落于索尼影像感测器工厂(熊本县菊阳町)附近,目前索尼已着手进行厂房用地的取得手续。报道称,台积电可能将在近期内正式做出决定,并且计划为该半导体工厂招聘2,000 名员工。

全志科技前三季度扣非净利预增208.83%-256.34%

全志科技上半年净利润同比预增167.29%至202.15%
10月13日晚间,全志科技(300458.SZ)披露2021年前三季度业绩预告,预计2021年1-9月实现归属于上市公司股东的净利润3.55亿元-4.25亿元,同比增长101.77%-141.56%;预计2021年1-9月实现扣除非经常性损益后的净利润3.25亿元-3.75亿元,同比增长208.83%-256.34%。预计公司非经常性损益对净利润的影响金额约为4300万元。

富满电子前三季度业绩预增705%-737%

富满电子2021年上半年净利同比预计增长1125%-1247%
10月13日晚间,富满电子发布了2021年前三季度业绩预增公告,预计2021年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为4.95亿元-5.15亿元,比上年同期增长704.54%-737.04%。

地平线与中汽创智共建联合实验室,加速智能汽车核心技术产业化

10月12日,中汽创智生态合作伙伴大会期间,地平线与创新型汽车高科技企业中汽创智共同成立“下一代AI芯片联合创新开发实验室”(以下简称“联合实验室”)。南京市副市长、江宁区委书记沈剑荣,江宁开发区管委会主任张会祺、副主任俞旭东,中汽创智CEO李丰军以及地平线总裁陈黎明博士等出席联合实验室的揭牌仪式。

思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336

随着人工智能技术的日渐成熟,激发了智能安防应用的高清化发展需求。据TSR 2021年最新调研报告显示,2018-2020年,安防应用领域4~5MP产品出货量平均年增长率达到25%。预计到2025年,4~5MP出货量将高达1.1亿。4MP将成为未来安防应用市场升级和发展的主流方向,拥有广阔的蓝海市场。

联发科发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片

2021年10月13日,联发科(MediaTek)发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。