10月18日晚间,半导体设备厂商至纯科技发布公告,旗下控股子公司至微半导体(上海)有限公司(以下简称至微科技)拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。公告显示,此次引入的战略投资者包括远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金等,合计向至微科技增资4.2亿元。
10月18日消息,据公众号“华为智能光伏”消息,当地时间10月16日, 2021全球数字能源峰会在迪拜召开,会上,华为数字能源技术有限公司(以下简称“华为数字能源”)与山东电力建设第三工程有限公司(以下简称“山东电建三公司”)成功签约沙特红海新城储能项目,双方将携手助力沙特打造全球清洁能源和绿色经济中心。
10月14日,晶圆代工龙头台积电举行线上法说会,正式宣布将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,同时表示,该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴,但是台积电并未公布总的投资金额以及日本政府提供的补贴金额。根据日本媒体近日报导,台积电日本工厂投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。日本政府计划在2021年度补正预算内编列相关费用。

10月18日消息,目前全球缺芯问题仍在持续,全球晶圆制造商都在积极的提升产能,晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂,预计将从2024年起开始量产。近日,美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。

10月18日消息,在摩尔定律推进趋缓的当下,先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装,虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片,但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率,SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案,且再结合锂电池相关技术发展与容量提升,驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置,多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。

日前,浙江德清知路导航研究院有限公司发布了全球首款基于RISC-V高精度室内定位音频芯片,拥有完全自主的核心知识产权,突破了消费级智能终端室内高精度定位“卡脖子”关键技术。

10月18日消息,根据电子电器废弃物论坛(WEEE Forum) 的预测,2021 年全球电子垃圾总量将达到近6300万吨。如果这一预测准确,则意味着人类产生的电子垃圾已达到一个令人担忧的数量。

10月17日消息,根据企查查数据显示,上海云脉芯联科技有限公司(以下简称“云脉芯联”)于10月14日发生工商变更,注册资本从178.5274万元增至199.0951万元,新增字节跳动旗下北京量子跃动科技有限公司(持股10.33059%)等为股东。

10月17日消息,去年苹果推出了自研的M1处理器,并应用在了主力PC产品线上,很快苹果将发布新一代MacBook Pro笔记本,处理器将会采用自研的M1X,CPU/GPU性能更加强大。根据苹果的规划,未来其PC产品线将会全面转向采用自研处理器。而根据最新的爆料显示,微软也正在自研SoC芯片,预计将应用于Surface系列产品上。

10月16日,据多家媒体报道,理想汽车北京绿色智能工厂在北京市顺义区正式开工建设,整个项目投资超过60亿元,计划将于2023年年底投产,未来将用来生产全新纯电动产品。

提起英飞凌,很多人第一时间可能会想到,英飞凌是全球知名的功率半导体、传感器大厂。不过,在2020年4月,英飞凌完成了对于赛普拉斯(Cypress)的收购之后,也使得英飞凌快速成为了物联网市场的头部玩家。

10月14日消息,目前中国大陆正在大力的发展半导体产业,但是由于美国的打压,也使这一进程受到了较大的阻力。近日,半导体产业研究机构IC Insights罕见的发文称,收复台湾将是中国半导体产业领先全球的一大选项。