SEMI：硅晶圆市场将一路旺到2024年
10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。
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ASML三季度净利大涨63.8%，EUV光刻机出货量刷新纪录
10月21日消息，近日全球光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布了2021年三季度财报。其中，三季度净销售额52.41亿欧元，低于市场预期的52.96亿欧元，上年同期为39.58亿欧元，同比增长32.4%；净利润为17.40亿欧元，上年同期为10.62亿欧元，同比增长63.8%。
平头哥半导体副总裁孟建熠专访：揭开玄铁RISC-V处理器开源背后的秘密
10月19日，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源，并开放系列工具及系统软件，引发了业界的极大关注。芯智讯在会后对平头哥半导体副总裁孟建熠进行了专访，揭开了阿里及平头哥半导体对于RISC-V生态的深度布局与发展愿景。
联发科天玑5G开放架构落地，释放终端差异化旗舰潜能
2021年10月20日，联发科（MediaTek）举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了基于天玑5G移动平台的多领域技术成果和发展趋势，包括支持3GPP R16标准的新一代5G调制解调器、高能效AI应用、移动端游戏前沿技术以及天玑5G开放架构等主题，充分展现出MediaTek在天玑5G移动平台上的技术领先性和科技创新实力，推动移动终端的用户体验不断升级。
传华为、大众集团将建合资公司研发自动驾驶技术！华为回应：消息不属实！
10月20日消息，据36氪报道称，从多位知情人士处获悉，华为计划与全球汽车巨头大众集团组建合资公司，研发自动驾驶技术。目前，该项目正快速推进中。
瓴盛科技再迎两大新战略投资者，携手格科微、电连技术共建产业生态圈！
近日，瓴盛科技再获两大行业头部企业的投资青睐。格科微电子(上海)有限公司（以下简称“格科微”）、电连技术股份有限公司（以下简称“电连技术”）与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心（有限合伙）共同合作，投资设立建广广辉（成都）股权投资管理中心（有限合伙），联合对瓴盛科技进行股权投资，获得7.042%股权。瓴盛科技将携手格科微、电连技术在相关业务展开深入合作，共同引领移动通信、人工智能物联网技术进步，构建芯片产业健康生态。
Arm宣布成立Arm 5G解决方案实验室，以实现端到端5G网络
10月20日消息，为加速开发网络和边缘基础设施解决方案发展，使得人人都能享有 5G 带来的便利，在产业伙伴的支持下，Arm 宣布与 Tech Mahindra 合作成立 Arm 5G 解决方案实验室。
紫光集团破产重整：7家意向“接盘”者曝光！
备受关注的国内芯片领域“航母”紫光集团破产重整一事有了最新进展。
瑞萨电子发布涨价函，2022年1月1日执行
10月20日消息，近日网上曝光了一张瑞萨电子于10月15日向客户发出的涨价函。根据涨价函显示，瑞萨电子的大部分产品以及其新收购的Dialog产品价格将于2022年1月1日正式涨价。不过具体的涨价幅度并未透露。
英特尔CEO：我们必须在芯片竞赛中超越苹果，才有机会赢回订单
近日，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在接受“Axios on HBO”节目采访时表示，他不怪苹果放弃英特尔芯片，但仍希望赢回苹果这个大客户，不过他也表示，英特尔必须在芯片竞赛中超越苹果才有机会做到。
艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品，使AR/VR交互体验更上一层楼
2021年10月19日，全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）日前扩展了旗下的3D传感产品组合，新推VCSEL（垂直腔体表面发射激光器）模块——Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等组件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D传感技术的应用将极大受益，比如机器视觉、面部识别、增强现实和虚拟现实（AR/VR）等。其紧凑的封装还让客户在设计上具有一定的灵活性。
超5亿美元！小鹏汽车生态企业小鹏汇天完成A轮融资
10月19日，小鹏汽车通过官方微信公众号宣布，其旗下生态企业“小鹏汇天”宣布完成超过5亿美元A轮融资，投前估值超10亿美元。此轮融资由IDG资本、五源资本及小鹏汽车领投，红杉中国、钟鼎资本、GGV纪源资本、高瓴创投以及云锋基金等知名机构跟投。公开资料显示，这是迄今为止亚洲低空载人飞行器领域企业获得的最大单笔融资。
