2021年12月15日，中国，深圳——OPPO今日正式发布全新折叠旗舰OPPO Find N，从外观尺寸到系统交互，重新定义折叠屏手机体验新标杆，为折叠屏手机带来重大转折，推动折叠屏手机“从尝鲜，到常用”。OPPO Find N以5.49英寸18:9比例外屏，7.1英寸8.4:9比例内屏，定义黄金折叠比例，兼顾单手操控便捷性与大屏沉浸感。凭借自研精工拟椎式铰链，OPPO Find N实现了无缝隐痕的折叠效果和自由悬停的全新交互体验。
12月9日20点，深圳南山深铁皇冠假日酒店，首届“全球潮电卓越奖”颁奖典礼落下帷幕，自动驾驶、智能手表、TWS和智能门锁四大行业51家企业首获“全球潮电卓越奖”。
近日，据供应链消息，三星2022年将释放数量达6000-7000万台的手机ODM订单，国内手机ODM大厂闻泰科技、华勤技术将直接受益。
12月15日消息，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）近日决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。
继商汤科技被美国财政部列入“涉军企业名单”之后，12月15日，据英国媒体《金融时报》爆料称，美国财政部明天（12月16日）将再把8家中国企业列入所谓“涉军企业名单”（即投资黑名单）。被列入该名单的中国企业，将无法获得美国投资者的投资。
12月15日消息，由于美国方面的阻挠，中国私募股权公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）收购韩国芯片制造厂商美格纳半导体公司（MagnaChip Semiconductor Corporation）的交易遭遇失败。
2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。
今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站 曝光了联发科天玑9000 AI BenchMark的跑分信息，其中显示其AI性能最终得分为692.5分，达到了排名第二的Google Tensor的256.9分的2.7倍，可说是完全秒杀了Google Tensor、华为海思麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos 2100、联发科天玑1200等其他所有手机芯片。
根据Canalys的一份新报告，苹果在2021年第三季度的真无线立体声设备（包括AirPods、AirPods Pro和Beats By Dre等型号）出货量估计为1780万。这比苹果在2020年第三季度出货的2680万件音频配件同比下降33.7%。
12月15日消息，半导体材料供应商德国默克（MERCK）公司昨日宣布，将在5~7 年内投资台湾约新台币170 亿元（约合人民币38.96亿元），专注电子科技事业体新产线及研发实力的大幅扩张，并着重半导体事业发展。默克公司表示，这次投资案将是默克在台湾营运30 多年以来规模最大投资，将创造400 个全新工作，也使台湾默克半导体科技事业员工数成长超过一倍。
12月15日消息，目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。
12月14日下午，2021年度“OPPO未来科技大会”正式在深圳召开。在本次会议上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。
