意法半导体：今年车用芯片产能已销售一空，积压订单能见度达18个月
在1月27日在财报电话会议上，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，目前积压订单能见度约18个月，远高于意法目前及已规划的2022年产能。欧洲eeNews 1月27日报导，Chery当日还表示，电气化转型正以出乎意料的速度加速推进，今年车用芯片产能销售一空。
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今年ABF载板的缺口率仍达20％以上
据工商时报消息，虽然IC载板产业供不应求已不是新闻，但随着新应用的拓展，ABF载板规格不断升级，供货紧俏情况料将延续，富邦投顾估计，2022年ABF载板的缺口率仍达20％以上。
订单总金额6.58亿元！万业企业旗下凯世通拟向重要客户出售多台离子注入机
2月7日晚间，万业企业发布公告称，控股孙公司北京凯世通拟向重要客户出售了多台12英寸集成电路设备，包含低能大束流离子注入机、低能大束流超低温离子注入机，总交易总金额达6.58亿元人民币。
王思聪投资成立九桓碳构科技，经营范围含半导体器件专用设备制造
2月7日消息，根据企查查资料显示，由王思聪间接控股的九桓碳构科技（北京）有限公司于1 月28日注册成立，法定代表人为岂雨泽，注册资本 8000 万元人民币。该公司经营范围包含：电子专用材料制造；半导体器件专用设备制造；珠宝首饰制造等。
中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户！
2月7日，农历新年后开工第一天，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）正式举行“中国首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式”，由上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。不过，具体客户未知。
寒武纪：子公司行歌科技已开展车载智能芯片相关业务
2月7日，寒武纪在投资者互动平台表示，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。
涨薪幅度未谈拢，三星电子面临53年来首次工人罢工
2月7日消息，据外媒报道，由于与公司工会的薪资谈判破裂，韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。
三星今年将采购5600万片LCD面板，群创、友达受惠
2月7日消息，据台湾媒体报道，韩国三星集团内部订下今年采购5600万片LCD面板、电视整机出货4800万台的目标，分别较去年大幅增长16.7%及14.3%。据悉，今年三星将会向群创、友达采购逾千万片的LCD面板，友达、群创合计今年供应三星集团的LCD面板总量将年增14%。
苹果曝AirPods防盗新专利曝光：可通过耳道反射声波识别用户身份！
近日，根据长期追踪苹果专利申请进度的美国网站《Patently Apple》报导，美国专利及商标局（USPTO）公布了一项苹果的“耳道生物识别技术”（Ear Canal Biometric Device）专利申请，主要是通过对使用者耳道所反射的声波来辨识用户身份，防止AirPods 被盗用。
营收下滑近30%！华为2021年仍斥资百亿实施股票分红！
2022年2月6日消息，根据华为内部论坛曝光的资料显示，华为在2022年1月底公布了分红数据，2021年度仍然持续实施股票分红，预计每股分红1.58元。
收购世创失败后，环球晶圆计划3年内投资千亿新台币扩产
2月2日，由于德国经济部未能在规定时间内批准半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）并购德国世创（Siltronic）的交易，使得这项价值43.5亿欧元（近50亿美元）的并购以失败告终。环球晶圆还需要向世创支付5000万欧元的交易终止费。
东芝宣布新建一座12吋晶圆厂，功率半导体产能2024年将提升1.5倍
东芝电子元件及存储装置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）于当地时间2月4日宣布，将在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的12吋晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能。
